隨著全球科技界的目光聚焦于即將到來的2025年國際消費(fèi)電子展（CES 2025），半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭英偉達(dá)與AMD正蓄勢(shì)待發(fā)，準(zhǔn)備在這場(chǎng)科技盛宴上展示其最新成果。兩大公司不僅將強(qiáng)調(diào)AI云計(jì)算的重要性，更不約而同地將重心轉(zhuǎn)向了端側(cè)AI，計(jì)劃在展會(huì)上發(fā)布全新的顯卡等端側(cè)AI芯片。

從更廣闊的視角來看，2025年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將迎來全面增長。消費(fèi)電子、新能源汽車以及高性能計(jì)算等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。盡管高增長依然主要集中在由云側(cè)AI驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)制程領(lǐng)域，但端側(cè)AI的迅速落地正逐漸成為產(chǎn)業(yè)增長的新引擎，為全年帶來了新的看點(diǎn)。

回顧2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)顯著特點(diǎn)是并購重組市場(chǎng)的快速增長。然而，對(duì)于2025年是否將繼續(xù)保持這一勢(shì)頭，業(yè)界態(tài)度顯得相對(duì)謹(jǐn)慎。盡管買賣雙方都有強(qiáng)烈的意愿，但在當(dāng)前估值泡沫依然高企的背景下，交易價(jià)格的談判變得異常艱難。在并購潮真正到來之前，初創(chuàng)公司需要經(jīng)歷一段“陣痛期”，而一旦度過，產(chǎn)業(yè)發(fā)展有望迎來新的飛躍。

具體到2025年的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，多位行業(yè)專家表示，隨著供應(yīng)側(cè)晶圓廠產(chǎn)能的逐步釋放和需求側(cè)汽車電動(dòng)化滲透率的提升，以及AI數(shù)據(jù)中心的加速發(fā)展，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依然值得期待。據(jù)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2023年的觸底反彈后，2024年將實(shí)現(xiàn)6300億美元的營收，增幅高達(dá)18%。而到了2025年，這一數(shù)字有望增長至7190億美元，增幅約為12%。

在高性能計(jì)算的引領(lǐng)下，高增長部分依然集中在先進(jìn)制程領(lǐng)域。以臺(tái)積電為例，其憑借先進(jìn)制程紅利，在全球晶圓廠營收中的占比已增長至63%。而根據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，2024年前三季度，其營收總額同比增長31.87%，其中3nm、5nm和7nm制程合計(jì)占到晶圓收入的69%。隨著英偉達(dá)等科技巨頭的推動(dòng)，臺(tái)積電在AI相關(guān)領(lǐng)域的營收有望在2025年實(shí)現(xiàn)顯著增長。

在應(yīng)用端，微軟、meta、谷歌、亞馬遜和xAI等科技巨頭正不斷加碼算力中心，推動(dòng)全球高性能算力產(chǎn)業(yè)的快速增長。預(yù)計(jì)到2025年，全球計(jì)算力規(guī)模將超過300EFLOPS，其中智能算力占比將達(dá)到35%。這一趨勢(shì)將進(jìn)一步推動(dòng)AI技術(shù)的普及和應(yīng)用，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的增長點(diǎn)。

在端側(cè)AI方面，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，智能手機(jī)、PC和可穿戴產(chǎn)品等都將迎來新一輪的增長。這些設(shè)備對(duì)云側(cè)和端側(cè)的AI芯片需求將成為半導(dǎo)體成長最強(qiáng)勁的驅(qū)動(dòng)力之一。CES 2025將成為“AI+”落地到各行各業(yè)的里程碑時(shí)刻，而英偉達(dá)、AMD等國際半導(dǎo)體巨頭在展會(huì)上發(fā)布的端側(cè)AI芯片產(chǎn)品無疑將加速這一進(jìn)程。

對(duì)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，端側(cè)AI同樣是一個(gè)巨大的機(jī)遇。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中，邊緣推理領(lǐng)域的AI芯片尚未形成壟斷格局，這為中國本土AI芯片企業(yè)提供了超車的機(jī)會(huì)。多家A股芯片公司已紛紛發(fā)布了端側(cè)AI芯片產(chǎn)品，并積極拓展應(yīng)用場(chǎng)景。

盡管并購重組被視為半導(dǎo)體公司發(fā)展、資本退出的好路徑，但在當(dāng)前形勢(shì)下，并購之路依然充滿挑戰(zhàn)。估值泡沫的存在使得交易價(jià)格難以談攏，成為2025年半導(dǎo)體并購面臨的最大難題之一。然而，隨著政策的支持和創(chuàng)投環(huán)境的轉(zhuǎn)變，并購市場(chǎng)依然具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>