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Intel Celestial顯卡曝光:Xe3P架構(gòu),內(nèi)部代工性能可期?

   發(fā)布時間:2025-02-17 15:21 作者:唐云澤

Intel即將推出的全新獨立顯卡系列“Celestial”正逐步揭開神秘面紗,據(jù)悉,該系列顯卡或?qū)⒋钶d創(chuàng)新的Xe3P架構(gòu)。這一消息打破了之前Intel顯卡如Alchemist和Battlemage系列均由臺積電代工的常規(guī),因為“Celestial”系列預(yù)計將由Intel自家工廠制造,盡管具體的生產(chǎn)工藝細節(jié)尚未對外公布。

Xe3P架構(gòu)的曝光源于一位Intel工程師在LinkedIn上的分享。這位工程師透露自己正參與Xe3+、Xe3以及Xe3P架構(gòu)的研發(fā)工作,暗示在研發(fā)進程中,“Xe3”與“Xe3P”可能是兩條并行推進的技術(shù)路徑,而非簡單的迭代關(guān)系。

盡管關(guān)于“Celestial”顯卡的詳細信息依然有限,但可以預(yù)見的是,Xe3P架構(gòu)的引入將極大提升顯卡的性能,特別是在圖形渲染和計算能力上。Intel選擇內(nèi)部制造這一決策,無疑將賦予公司更大的生產(chǎn)靈活性和控制權(quán)。

值得注意的是,“Celestial”顯卡的發(fā)布時間與Intel即將推出的“Panther Lake”處理器緊密相關(guān)。據(jù)可靠消息,“Panther Lake”處理器預(yù)計將于2025年下半年面世,因此“Celestial”顯卡最有可能在2025年年底或2026年年初與消費者見面。這一時間表不僅展示了Intel在技術(shù)迭代上的雄心壯志,也預(yù)示著未來PC硬件市場將迎來新的競爭格局。

 
 
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