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聯(lián)發(fā)科天璣9500來襲:全新N3P工藝,全大核架構算力飆升至100TOPS?

   發(fā)布時間:2025-04-29 10:02 作者:楊凌霄

近日,數(shù)碼領域的知名爆料賬號@數(shù)碼閑聊站帶來了一則關于聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片的重要消息。據(jù)悉,這款備受期待的芯片將采用臺積電最新的3nm強化工藝N3P進行制造,這一決策是在對成本、產能及工藝成熟度進行綜合考量后做出的。

天璣9500在架構上實現(xiàn)了全面升級,引入了全新的全大核設計。其核心組合為1顆Travis超大核、3顆Alto大核以及4顆Gelas大核。其中,Travis和Alto均源自Arm新一代X9系列,支持先進的SME指令集,而Gelas則是全新的A7系列大核,共同構成了強大的處理核心陣容。

在圖形處理方面,天璣9500集成了全新的Immortalis-Drage GPU微架構,這一創(chuàng)新設計不僅提升了光線追蹤性能,還有效降低了功耗。該GPU還支持全量AI運算,為手機等終端設備帶來了更為流暢、智能的使用體驗。

內存與存儲方面,天璣9500同樣表現(xiàn)出色。它配備了高達16MB的L3緩存和10MB的SLC,進一步提升了數(shù)據(jù)處理能力。同時,該芯片還升級至NPU 9.0版本,預計可提供高達100TOPS的算力,為用戶帶來更為強大的AI應用支持。天璣9500還支持10667Mbps的LPDDR5x內存和四通道UFS4.1閃存,進一步提升了數(shù)據(jù)傳輸速度。

值得注意的是,聯(lián)發(fā)科最初曾考慮采用更為先進的臺積電2nm工藝制造天璣9500。然而,由于該工藝價格昂貴且產能受限,尤其是蘋果等大客戶的訂單占據(jù)了大量產能,聯(lián)發(fā)科最終出于成本和產能的雙重考慮,選擇了更為成熟且性價比較高的N3P工藝。

盡管N3P工藝在能效方面可能略遜于2nm制程節(jié)點,但相較于天璣9400所使用的N3E工藝,N3P仍實現(xiàn)了顯著的改進。天璣9500的最高頻率有望突破4GHz大關,這一性能表現(xiàn)無疑將為用戶帶來更為極致的使用體驗。

 
 
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