近日，吉姆西半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“吉姆西”）正式邁出IPO步伐，于江蘇證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，攜手中信證券踏上資本市場(chǎng)征途。

吉姆西，這家成立于2014年的半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型企業(yè)，已從一家專注于國(guó)際品牌半導(dǎo)體設(shè)備翻新及維修服務(wù)的企業(yè)，成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體再制造設(shè)備供應(yīng)商和研磨液供液系統(tǒng)制造商。其業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備、輔助設(shè)備、CMP耗材的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，產(chǎn)品線全面覆蓋6吋、8吋和12吋晶圓。

吉姆西憑借強(qiáng)大的本土化工程師團(tuán)隊(duì)和自主創(chuàng)新能力，為包括中芯國(guó)際、華虹宏力在內(nèi)的超過(guò)100家晶圓廠提供了定制化設(shè)備及工藝解決方案。其卓越的業(yè)績(jī)和服務(wù)贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，員工總數(shù)已超1400人，廠房面積達(dá)到16.5萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)2024年銷售收入可達(dá)12億元。

在資本市場(chǎng)上，吉姆西同樣表現(xiàn)出色。自2021年起，吉姆西已完成五輪融資，吸引了賽微電子、英諾天使基金、基石資本等眾多知名機(jī)構(gòu)的投資。目前，公司董事長(zhǎng)龐金明和董事惠科晴為公司控股股東，分別持有公司23.3261%和19.6922%的股份。

吉姆西還在近期榮登2023年GEI中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)名單，成為新晉的中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)吉姆西實(shí)力的肯定，也為其未來(lái)發(fā)展注入了新的動(dòng)力。

隨著IPO的推進(jìn)，吉姆西將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。未來(lái)，吉姆西將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域，以更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)回饋廣大客戶，為中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。