近期，全球晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局再次發(fā)生顯著變動(dòng)。據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告顯示，2024年第三季度，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)中依然占據(jù)霸主地位，其市場(chǎng)份額高達(dá)64.9%，與緊隨其后的三星之間的差距進(jìn)一步拉大。

值得注意的是，三星在該季度的市場(chǎng)份額首次跌破10%，這是自TrendForce開(kāi)始記錄相關(guān)數(shù)據(jù)以來(lái)的首次。面對(duì)這一嚴(yán)峻形勢(shì)，三星開(kāi)始調(diào)整戰(zhàn)略，將重心轉(zhuǎn)向成熟制程市場(chǎng)，試圖通過(guò)這一途徑來(lái)重振旗鼓，并減少與臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的直接競(jìng)爭(zhēng)。

與此同時(shí)，中國(guó)晶圓代工企業(yè)在全球市場(chǎng)的表現(xiàn)日益搶眼。特別是在成熟制程領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)份額迅速攀升。中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體作為中國(guó)晶圓代工企業(yè)的佼佼者，通過(guò)采取低價(jià)策略，成功對(duì)三星在中國(guó)的業(yè)務(wù)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。這一趨勢(shì)不僅展示了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也反映了全球晶圓代工市場(chǎng)格局的深刻變化。

除了臺(tái)積電和三星之外，其他晶圓代工企業(yè)也在市場(chǎng)中占據(jù)了一席之地。聯(lián)電以5.2%的市場(chǎng)份額位列第四，而格芯則以4.8%的份額緊隨其后，位居第五。華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電和合肥晶合等企業(yè)也成功躋身全球晶圓代工市場(chǎng)前十名，展現(xiàn)了這些企業(yè)在全球市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力。