近日，據(jù)科技媒體SamMobile報(bào)道，高通已對(duì)三星失去信心，即將推出的驍龍8s Gen 4芯片將由臺(tái)積電獨(dú)家采用4nm工藝進(jìn)行代工。

據(jù)悉，高通驍龍8s Gen 4芯片采用X4+A720全大核架構(gòu)，包括1個(gè)3.21GHz X4、3個(gè)3.01GHz A720、2個(gè)2.80GHz A720、2個(gè)2.02GHz A720核心，搭配Adreno 825 GPU，SLC 6MB，L3 8MB，安兔兔跑分為200W+。

此次三星的出局，很大程度上是由于其3nm工藝在推進(jìn)過程中，遇到了諸如技術(shù)瓶頸、良品率不穩(wěn)定等問題，這導(dǎo)致客戶信任度下滑，臺(tái)積電也就成為了高通更穩(wěn)妥的選擇。

實(shí)際上，三星3nm工藝的良率問題，不僅影響到客戶訂單，甚至還影響了自家的產(chǎn)品。此前由于Exynos 2500芯片良率不足，三星在Galaxy S25系列手機(jī)中全面采用高通驍龍8 Elite處理器，而在以往三星旗艦手機(jī)中，通常采用自研的Exynos處理器和高通驍龍?zhí)幚砥鞯碾p軌策略。