國產(chǎn)芯片企業(yè)黑芝麻智能在近期發(fā)布的2024年度業(yè)績公告中，實現(xiàn)了從巨額虧損到盈利的戲劇性轉(zhuǎn)變，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這家曾在2023年虧損48.55億元的公司，在2024年竟宣布盈利3.13億元，營收同比增長51.8%。

然而，仔細審視這份業(yè)績報告，不難發(fā)現(xiàn)其中的盈利并非完全來自主營業(yè)務(wù)。公告顯示，黑芝麻智能的盈利主要得益于“向投資者發(fā)行的金融工具的公允價值變動”這一營業(yè)外收入。簡而言之，公司將上市后股價上漲帶來的賬面收益計入了利潤之中。這種做法雖然符合企業(yè)會計準則，但在主流認知中仍引發(fā)了一些爭議。

拋開盈利的“羅生門”，黑芝麻智能在2024年確實迎來了發(fā)展的拐點。其經(jīng)營虧損和經(jīng)調(diào)整虧損凈額同比增幅均不超過4%，相比往年有了明顯的放緩。同時，營收和毛利率繼續(xù)保持高速增長，自動駕駛產(chǎn)品及解決方案收入同比增長58.5%，毛利率從2023年的24.69%提升至41.1%。

在比亞迪、吉利、東風(fēng)等車企的拉動下，黑芝麻智能的產(chǎn)品交付規(guī)模開始擴大。公司首席市場營銷官楊宇欣曾表示，2025年是智能駕駛芯片的關(guān)鍵時刻，黑芝麻有望在這一年迎來更進一步的自我“造血”能力。

然而，黑芝麻智能的突圍之路并不輕松。受限于大客戶數(shù)量較少、產(chǎn)品綁定的爆款車型不多等因素，黑芝麻在過去曾被行業(yè)廣泛視作智駕頭部玩家中的“掉隊者”。盡管公司已逐步走入正軌，但在英偉達、地平線、高通和華為昇騰等國內(nèi)外玩家的“圍剿”之下，黑芝麻仍面臨著巨大的競爭壓力。

從創(chuàng)立之初，黑芝麻智能就一直走在“開門”的路上。2019年，公司發(fā)布了首款車規(guī)級自動駕駛芯片——華山一號A500，完成了從0到1的突破。此后，黑芝麻又陸續(xù)推出了華山二號A1000芯片和武當系列跨域計算芯片，不斷提升產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性。

去年，黑芝麻智能成功敲開了“IPO大門”，成為國產(chǎn)智駕芯片第一股。資本的注入為公司的發(fā)展注入了新的活力。然而，黑芝麻更急于打開的，是“規(guī)模效應(yīng)之門”。公司深知，如果沒有拿到客戶大規(guī)模量產(chǎn)項目，就很難在激烈的市場競爭中立足。

目前，黑芝麻智能的絕大部分客戶為Tier 1供應(yīng)商，如博世、采埃孚、百度等。雖然公司也開始與一些車企建立直接合作關(guān)系，但相較于地平線、英偉達等公司，黑芝麻在OEM端的發(fā)力仍顯不足。這一點從市場份額上也能得到印證。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2023年黑芝麻在車規(guī)級高算力SoC出貨量中的份額占比為7.2%，位列第三。

不過，隨著比亞迪、吉利等車企的深入合作，黑芝麻智能的合作關(guān)系正在從Tier 2向Tier 1轉(zhuǎn)變。公司也開始“撒網(wǎng)”，從車企合作到全場景覆蓋，持續(xù)擴張生態(tài)版圖。然而，相較于規(guī)模龐大的乘用車市場，黑芝麻的“全面出擊”恐怕短期內(nèi)還很難見效。

值得注意的是，智駕芯片領(lǐng)域的競爭格局正在發(fā)生深刻變化。過去幾年，低端芯片一直是市場的絕對主力，高端芯片次之，而中端芯片份額基本可忽略不計。然而，隨著比亞迪、廣汽等車企掀起的“高階智駕平權(quán)戰(zhàn)”，以及消費者對智駕性能要求的提高，性價比日益凸顯的中端芯片將迎來春天。

黑芝麻智能的芯片產(chǎn)品覆蓋中端到高端，有望憑借價格優(yōu)勢進入更多主流車型之上。然而，芯片市場的競爭不僅僅是價格和算力的比拼，制程工藝、能效比、架構(gòu)、安全性、擴展性等同樣是重要因素。黑芝麻需要在這些方面不斷加強研發(fā)和創(chuàng)新，才能在激烈的市場競爭中脫穎而出。

總體來看，黑芝麻智能在智駕芯片的“變局”之中面臨著巨大的機遇和挑戰(zhàn)。公司需要以“中端為主導(dǎo)、高端謀突破”的方式來走出一條差異化競爭路線，不斷提升自身的技術(shù)實力和市場份額。只有這樣，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。