在MDDC 2025大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新理念，為AI與游戲領(lǐng)域的發(fā)展描繪了一幅激動(dòng)人心的藍(lán)圖。公司不僅發(fā)布了面向未來(lái)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)組合，還攜手多家行業(yè)巨頭，共同推動(dòng)“智能體化用戶體驗(yàn)”時(shí)代的到來(lái)。

聯(lián)發(fā)科在此次大會(huì)上推出的Neuron Studio、Dimensity Profiler以及AI開(kāi)發(fā)套件2.0，構(gòu)成了其面向AI與游戲場(chǎng)景的核心開(kāi)發(fā)平臺(tái)。Neuron Studio專注于AI模型的端到端能力，為開(kāi)發(fā)者提供了一站式的開(kāi)發(fā)環(huán)境。Dimensity Profiler則是一款全流程性能調(diào)試工具，它能夠幫助開(kāi)發(fā)者精準(zhǔn)地分析和優(yōu)化游戲性能。而AI開(kāi)發(fā)套件2.0則在架構(gòu)開(kāi)放和訓(xùn)練機(jī)制上實(shí)現(xiàn)了全面進(jìn)化，成為構(gòu)建智能體體驗(yàn)的重要支撐。

聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上提出，AI領(lǐng)域正經(jīng)歷著從分析式AI到生成式AI，再到智能體AI的快速變革。而智能體AI的下一站，將是更加智慧、主動(dòng)和無(wú)界的“智能體化用戶體驗(yàn)”時(shí)代。這種體驗(yàn)將具備主動(dòng)及時(shí)、知你懂你、互動(dòng)協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化以及專屬隱私信息守護(hù)五大特征，徹底改變智能終端與用戶之間的交互方式。

為了推動(dòng)這一愿景的實(shí)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)了“天璣智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”，并與阿里云通義千問(wèn)、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠展開(kāi)合作。這一計(jì)劃旨在構(gòu)建一個(gè)開(kāi)放、多元、智慧、無(wú)界的智能體化用戶體驗(yàn)生態(tài)，加速智能體AI技術(shù)的普及。

聯(lián)發(fā)科在此次大會(huì)上還帶來(lái)了天璣開(kāi)發(fā)工具集，這是一款橫跨AI和游戲開(kāi)發(fā)的全方位開(kāi)發(fā)工具。其中，Neuron Studio和Dimensity Profiler分別針對(duì)AI開(kāi)發(fā)與模型調(diào)優(yōu)、游戲性能分析提供了強(qiáng)大的支持。Neuron Studio整合了多個(gè)MLKit工具，形成了一站式、可視化的開(kāi)發(fā)鏈路，大幅提升了開(kāi)發(fā)效率。而Dimensity Profiler則提供了微秒級(jí)的CPU與GPU函數(shù)調(diào)度Trace，幫助開(kāi)發(fā)者精準(zhǔn)定位性能瓶頸，優(yōu)化游戲體驗(yàn)。

AI開(kāi)發(fā)套件2.0的發(fā)布，更是為開(kāi)發(fā)者提供了更全面、更開(kāi)放、更強(qiáng)大的端側(cè)AI開(kāi)發(fā)解決方案。該套件不僅模型庫(kù)規(guī)模更大，還支持最新的Deepseek-R1蒸餾模型、通義千問(wèn)、混元等先進(jìn)端側(cè)大模型。同時(shí)，其開(kāi)源的彈性架構(gòu)讓開(kāi)發(fā)者能夠直接調(diào)整平臺(tái)源代碼，無(wú)需等待芯片支持即可完成大模型的部署。AI開(kāi)發(fā)套件2.0還引入了端側(cè)LoRA訓(xùn)練，讓AI模型在端側(cè)即可完成遷移學(xué)習(xí)，大幅提升了訓(xùn)練速度。

在游戲領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科同樣展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力。Dimensity Profiler不僅能夠幫助開(kāi)發(fā)者精準(zhǔn)分析游戲性能，還提供了自定義智能標(biāo)記、AI鷹眼智能排查等功能，讓開(kāi)發(fā)者能夠更輕松地優(yōu)化游戲體驗(yàn)。同時(shí)，天璣星速引擎的升級(jí)也為游戲開(kāi)發(fā)者提供了更強(qiáng)大的創(chuàng)作源動(dòng)力。該引擎搭載了最新的天璣倍幀技術(shù)和自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)，能夠在保證游戲幀率的同時(shí)大幅降低功耗。

聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了最新的旗艦5G智能體AI移動(dòng)芯片天璣9400+。該芯片采用了第二代全大核架構(gòu)，AI性能相比天璣9400提升了25%。同時(shí)，它還首發(fā)了增強(qiáng)型推理解碼技術(shù)(SpD+)，讓智能終端能夠更快、更準(zhǔn)地思考和推理。在游戲方面，天璣9400+同樣表現(xiàn)出色，支持最新的天璣倍幀技術(shù)2.0+，能夠?yàn)橥婕規(guī)?lái)更卓越的游戲體驗(yàn)。