近日，中國5G發(fā)展大會在上海圓滿落幕，本次盛會聚焦于“融智向新惠千行 揚帆升級續(xù)華章”的主題，由中國信息通信研究院攜手中國通信標準化協(xié)會聯(lián)合主辦。大會內(nèi)容豐富，不僅設(shè)有主論壇，還涵蓋了5G-A技術(shù)及應用發(fā)展、5G+低空經(jīng)濟、5G+智慧交通創(chuàng)新發(fā)展等多個分論壇，以及產(chǎn)融對接會等活動，集中發(fā)布了5G-A演進技術(shù)試驗測試、5G Inside公共服務平臺及5G輕量化（RedCap）貫通行動等一系列最新成果。

在大會的演講環(huán)節(jié)中，中國IMT-2020（5G）推進組秘書長徐菲詳細分享了RedCap測試的最新進展。他指出，今年參與測試的終端均采用了芯片模式進行RedCap測試，其中，包括新基訊在內(nèi)的三家領(lǐng)先企業(yè)已順利完成RedCap的全部功能和外場性能測試，另外兩家企業(yè)雖已參與測試，但仍有一定的提升空間。

在IMT-2020(5G)推進組的精心組織和指導下，新基訊與諾基亞貝爾、中興通訊（企業(yè)排名不分先后）攜手，共同完成了5G RedCap終端設(shè)備的測試與外場性能測試，并與華為合作，成功完成了5G RedCap終端與基站的互操作測試。此次測試嚴格遵循了5G推進組制定的相關(guān)技術(shù)要求和測試方法，全面覆蓋了5G RedCap的各種關(guān)鍵測試場景及性能指標，充分驗證了新基訊芯片平臺的能力和兼容性。

新基訊在大會上宣布了兩款新產(chǎn)品的發(fā)布：5G RedCap普及型手機芯片平臺IM6501和5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺IM2501。IM6501作為高性價比的5G普及型手機芯片平臺，不僅支持VoNR高清語音通話，還旨在滿足全球2G/3G網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)后，用戶對5G/4G普及型手機的需求。而物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺IM2501，則是一款高性能、低功耗、低成本的5G模組解決方案，它提供了OpenCPU能力，供客戶進行二次開發(fā)，廣泛應用于消費類和行業(yè)類場景。目前，這兩款產(chǎn)品已開始向市場批量供貨。