在最新的手機(jī)處理器市場報告中,Canalys揭示了2024年第三季度手機(jī)芯片出貨量的排名情況,聯(lián)發(fā)科以顯著優(yōu)勢占據(jù)榜首,市場份額高達(dá)38%,出貨量達(dá)到了驚人的1.19億顆。緊隨其后的是高通、蘋果、展銳和三星。
過去,市場普遍認(rèn)為聯(lián)發(fā)科的高出貨量主要依賴于中低端芯片市場的支撐。隨著智能手機(jī)市場的不斷高端化,業(yè)界曾預(yù)測,專注于高端市場的高通可能會從中受益,而聯(lián)發(fā)科的市場份額則可能面臨下滑。然而,實(shí)際數(shù)據(jù)卻打破了這一預(yù)測,聯(lián)發(fā)科不僅保持了市場領(lǐng)先地位,還穩(wěn)固了其在高端市場的地位。
聯(lián)發(fā)科之所以能夠維持其市場地位,一方面得益于其旗艦芯片天璣9400的出色表現(xiàn)。這款芯片在性能、能效比以及AI能力方面,均能與高通的驍龍8至尊版相媲美。聯(lián)發(fā)科與vivo的深度合作,也為其贏得了頭部手機(jī)廠商的青睞,進(jìn)一步鞏固了市場基礎(chǔ)。
另一個被忽視的重要因素是,聯(lián)發(fā)科的中高端芯片天璣8000系列,成功滿足了市場對次旗艦、高性價比手機(jī)的需求。根據(jù)2024年的最新數(shù)據(jù),中國市場中2000-3000元價位段的手機(jī)銷售占比達(dá)到了17.5%,若加上1000-2000元價位段,合計占比近50%。這一價位段恰好是天璣8000系列芯片手機(jī)的主要銷售區(qū)間。
反觀高通,其驍龍7系列在配置、性能和價格上均未能形成競爭優(yōu)勢,導(dǎo)致近兩年高通SoC手機(jī)在這個定位上幾乎采用了“清庫存”策略,即將上一代旗艦芯片或半代升級芯片搭載在最新機(jī)型上。相比之下,天璣8000系列芯片因其持續(xù)更新和技術(shù)升級,成為了手機(jī)廠商的首選。
日前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列的最新產(chǎn)品——天璣8400芯片。這款芯片采用了全大核CPU架構(gòu),包含8個主頻高達(dá)3.25GHz的Arm Cortex-A725核心,CPU多核性能相比上一代提升了41%,同時多核功耗降低了44%。在GPU方面,天璣8400搭載了Arm Mali-G720 GPU,峰值性能提升24%,功耗降低42%。
天璣8400在AI技術(shù)層面也表現(xiàn)出色,搭載了AI處理器NPU 880,支持全球主流的大語言模型、小語言模型和多模態(tài)大模型,為用戶提供豐富的終端側(cè)生成式AI體驗(yàn)。除了采用同源的NPU單元外,天璣8400還搭載了聯(lián)發(fā)科天璣AI智能體化引擎,進(jìn)一步提升了芯片的智能化水平。
天璣8400還支持5G-A網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合技術(shù),網(wǎng)絡(luò)下行傳輸速率可達(dá)5.17Gbps。同時,聯(lián)發(fā)科還提到該芯片支持雙折疊屏手機(jī),預(yù)計明年將有多款定位次旗艦的折疊屏手機(jī)采用這款芯片。REDMI總經(jīng)理王騰近期透露,REDMI Turbo 4將于2025年1月發(fā)布,并將首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片。