近期，有關蘋果即將在2025年推出的新款iPhone的消息引起了廣泛關注。據(jù)悉，這款新手機可能被命名為iPhone 17 Air，并計劃在明年9月與公眾見面。其最大的亮點在于其超薄設計，據(jù)稱將比當前的iPhone 16 Pro還要薄上2mm，有望成為蘋果史上最輕薄的智能手機。

目前，iPhone 16 Pro的機身厚度為8.25mm，而iPhone 17 Air預計厚度將縮減至約6.25mm。這一數(shù)據(jù)若成真，將使其超越現(xiàn)有的最薄iPhone——iPhone 6（厚度為6.9mm），成為蘋果產品家族中的新成員。

然而，將如此多的高性能組件，如大容量電池、5G天線、MagSafe充電模塊、Taptic Engine馬達以及Face ID系統(tǒng)等，整合進這樣一個纖薄的機身內，無疑是一項巨大的技術挑戰(zhàn)。蘋果工程師們需要克服這些困難，以實現(xiàn)產品的極致輕薄。

iPhone 17 Air還可能搭載蘋果自主研發(fā)的5G基帶芯片。相較于高通等第三方基帶芯片，蘋果自家基帶芯片在尺寸上更為小巧，這將為內部空間設計帶來極大的便利。據(jù)稱，這款基帶芯片的性能將在明年上半年發(fā)布的iPhone SE上得到初步驗證。

盡管上述信息均來自業(yè)界爆料，但蘋果官方尚未對此進行正式確認。因此，消費者在購買決策時仍需以蘋果官方公布的信息為準。對于期待新款iPhone的消費者而言，不妨耐心等待蘋果官方的進一步消息。