近期，有關(guān)高通新一代旗艦芯片代工策略的消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，高通原本計(jì)劃在2022年推出的驍龍8至尊版上實(shí)施雙代工廠策略，但由于三星在良品率方面的不穩(wěn)定表現(xiàn)，該計(jì)劃被迫推遲。

然而，高通并未放棄這一策略，而是希望能在即將到來的第二代驍龍8至尊版上實(shí)現(xiàn)雙代工廠生產(chǎn)。根據(jù)計(jì)劃，高通將同時(shí)采用臺(tái)積電（TSMC）的N3P工藝和三星的SF2工藝進(jìn)行生產(chǎn)。這一策略對(duì)于雙方而言都具有重要意義：三星急需先進(jìn)工藝訂單來提升業(yè)績(jī)，而高通則希望通過雙代工廠策略來降低成本。

然而，現(xiàn)實(shí)情況卻并未如愿。盡管三星在提升良品率方面做出了巨大努力，但仍未能滿足高通的需求。隨著芯片生產(chǎn)時(shí)間表的日益臨近，高通不得不做出艱難決定，繼續(xù)在臺(tái)積電下單生產(chǎn)第二代驍龍8至尊版。這意味著，臺(tái)積電將獨(dú)家承擔(dān)這一旗艦芯片的訂單。

對(duì)于三星晶圓代工業(yè)務(wù)而言，這無疑是一個(gè)重大打擊。更糟糕的是，高通還失去了對(duì)另一款次旗艦芯片——驍龍8s至尊版的訂單。這款芯片預(yù)計(jì)很快將與消費(fèi)者見面，而三星晶圓代工部門在內(nèi)部管理上存在的問題可能使其難以在短時(shí)間內(nèi)解決這些挑戰(zhàn)。

相比之下，臺(tái)積電的N3P工藝則展現(xiàn)出了更加穩(wěn)定的表現(xiàn)。作為臺(tái)積電第三代3nm工藝，N3P在大規(guī)模量產(chǎn)階段將于2024年下半年進(jìn)入正軌，并顯著提高了生產(chǎn)效率。對(duì)于高通而言，穩(wěn)定的產(chǎn)量和良品率是旗艦芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵因素，因此選擇臺(tái)積電作為獨(dú)家代工廠商也是情理之中的選擇。

此次事件再次凸顯了半導(dǎo)體行業(yè)代工策略的重要性。在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，選擇可靠的代工廠商對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本至關(guān)重要。對(duì)于高通而言，雖然未能實(shí)現(xiàn)雙代工廠策略，但選擇臺(tái)積電作為獨(dú)家代工廠商無疑是一個(gè)明智之舉。