2022年底，ChatGPT的橫空出世在全球范圍內掀起了一場AI革命，被視作第四次“工業(yè)革命”的序曲。緊接著，DeepSeek的火爆再度點燃AI領域，以其低成本、高質量和小模型等特點，預示著AI將全面惠及大眾。

隨著AI逐漸滲透至14億人口的中國，它不僅僅成為公眾熱議的話題，更已深入日常生活。同時，高質量的小模型加速了AI在終端側的應用落地，這一趨勢預示著未來AI市場的新方向。從手機、PC、平板到電視、智能手表等多元設備，端側AI將占據(jù)主導地位，端云混合AI將成為未來的發(fā)展趨勢。

在不久前舉辦的世界移動通信大會（MWC）上，AI成為了所有參展商的核心議題。此次大會不僅展示了AI在終端側的快速落地，還揭示了AI與半導體、移動通信的深度融合，正如大會主題“Converge. Connect. Create”所示，融合、連接與創(chuàng)造正引領著未來。

高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東表示：“今年MWC成為了一個技術融合的交匯點，連接與AI技術正在彼此融合、協(xié)同發(fā)展，這是一個非常好的趨勢?！彼麖娬{，AI與連接的融合是不可逆的趨勢，新的技術浪潮帶來了更多機遇和潛力市場。

在商業(yè)市場，面對變革，企業(yè)往往需要向行業(yè)領先者學習。在與莫珂東的交流中，我們嘗試還原了高通在AI浪潮中的思考與布局。當前，AI 2.0時代，即生成式AI，已展現(xiàn)出更多主動性，不僅響應用戶命令，還能預測和執(zhí)行任務。隨著AI的發(fā)展，傳統(tǒng)的GUI或CLI交互方式正在向多模態(tài)交互轉變。

莫珂東認為，AI正逐漸成為新的用戶界面，從APP應用的線性交互模式向多模態(tài)、對話式的智能科技世界轉變。這種交互范式的改變，推動了AI發(fā)展的新階段。雖然云端算力強大，但基于隱私、響應速度和個性化情景信息的要求，端側AI開始嶄露頭角。

高通在端側AI領域早有布局，通過定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系統(tǒng)，助力開發(fā)者在邊緣側加速采用AI智能體和應用。數(shù)據(jù)顯示，全球端側AI設備市場規(guī)模已超過600億美元，年復合增長率達到22%，遠超基于云的AI服務。根據(jù)Gartner預測，到2025年，75%的企業(yè)數(shù)據(jù)將在端側處理，標志著從云端“中心化智能”向端側“分布式智能”的跨越。

在MWC上，高通推出了全新B2B產品品牌——高通躍龍?，整合了面向網絡、IoT、基礎設施領域的產品方案，面向垂直行業(yè)和企業(yè)級應用。莫珂東介紹，驍龍品牌已在B2C市場深入人心，而高通躍龍則是針對B2B市場的品牌重塑，旨在加速B端與C端的融合連接。

莫珂東強調，高通躍龍品牌的推出，是高通業(yè)務多元化戰(zhàn)略的又一實踐。隨著業(yè)務的發(fā)展，一些產品不適合放在驍龍品牌下，因此需要一個新的品牌架構來明確區(qū)分。高通躍龍與驍龍品牌共同詮釋了高通的核心技術，構建了一個跨越B端與C端的全生態(tài)智能體系。

隨著生成式AI的持續(xù)發(fā)展，連接變得尤為重要。5G-A時代擴展了網絡容量，對網絡基礎設施提出了更高要求。面向未來6G時代，與AI的融合將對連接提出更多挑戰(zhàn)。莫珂東指出，5G為萬物互聯(lián)奠定了基礎，而6G將進一步推動AI革命，促進AI與連接技術的融合。

高通在連接、計算和AI上的多元技術布局，使其在混合AI時代保持戰(zhàn)略性領先。高通最新發(fā)布的X85 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，作為第四代AI賦能的5G連接系統(tǒng)，實現(xiàn)了高達12.5 Gbps的峰值下行速率，進一步強化了其在連接領域的領導地位。

高通在中國市場的成功，得益于其對中國市場活力的理解和本地化策略。高通與中國眾多領域的廠商合作，推出符合中國用戶需求的細分化產品。莫珂東表示，高通能夠成功的關鍵之一是理解中國市場的創(chuàng)新活力，并將全球戰(zhàn)略本地化。

在對話的最后，莫珂東分享了對未來生成式AI發(fā)展的預測。他認為，智能體將在不同領域得到應用，提高生產力。而AI在機器人領域的應用，將重塑工業(yè)，推動機器人實用性的提升。盡管這些場景可能需要五年時間才能實現(xiàn)，但模型作為基礎，將激發(fā)更多創(chuàng)新和應用。

在與莫珂東的交流中，我們深刻感受到高通在AI浪潮中的前瞻布局和堅定信念。隨著連接與智能的深度融合，AI最好的時代已經到來，而高通正以其獨特的樣本答案，成為AI浪潮下突圍的新模版。