近期，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)波動但總體呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。11月20日上午，半導(dǎo)體材料ETF（代碼：562590）盤中跌幅逐漸收窄，至10:08時下跌0.67%。盡管部分個股如中晶科技、芯源微、長川科技等跌幅超過2%，但有研新材漲停，康強(qiáng)電子緊隨其后，整體市場呈現(xiàn)出震蕩上行的態(tài)勢。

值得注意的是，半導(dǎo)體材料ETF（562590）的資金流入情況持續(xù)樂觀，已連續(xù)7個交易日獲資金增倉，累計吸引資金3.15億元。截至11月19日，該ETF的規(guī)模已達(dá)到4億元，與年初相比，規(guī)模增長了近20倍，顯示出投資者對半導(dǎo)體上游板塊的強(qiáng)烈信心。

在全球市場方面，AI芯片巨頭英偉達(dá)即將發(fā)布財報。盡管面臨GB200交付延遲的問題，但其AI芯片在全球市場上仍供不應(yīng)求，近90%的市場份額被英偉達(dá)牢牢掌握。這一消息也為半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇增添了新的動力。

在此背景下，投資者可以關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）。這些產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料的占比分別高達(dá)53.7%和22.9%，合計權(quán)重超過76%，充分聚焦于國產(chǎn)替代的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。