在CES 2025展會上，知名顯卡制造商XFX訊景展示了其基于AMD RDNA 4架構(gòu)的兩款全新Radeon RX 9070 (XT)顯卡設計，這些設計由XFX作為AMD的第三方AIB合作伙伴完成，吸引了眾多科技愛好者的目光。
兩款顯卡分別采用了經(jīng)典的黑色與清新的白色配色方案，均搭載了高效的三風扇散熱模組，保持了訊景一貫的簡約而現(xiàn)代的設計風格。無論是黑色版本還是白色版本，都透露出強烈的科技感與精致感。
黑色版本的顯卡尤為引人注目，其不僅配備了三組PCIe 8Pin供電接口，顯示出其高規(guī)格的硬件配置，而且顯卡的厚度遠超常規(guī)的三槽設計。顯卡正面的四角經(jīng)過精心的倒角處理，背面的橫向線條則以獨特的彎折設計，營造出一種銳利且富有動感的視覺效果。
相比之下，白色版本的顯卡則顯得更加緊湊與方正。其長度明顯短于黑色版本，預計將被歸入定位稍低的SWIFT系列。盡管如此，該顯卡依然配備了兩個PCIe 8Pin供電接口，并保持了大約三槽的厚度。背面的線條設計巧妙，通過視覺錯覺營造出3D的立體效果，令人印象深刻。
兩款顯卡在細節(jié)處理上都展現(xiàn)了XFX訊景的高超工藝與設計水平。無論是黑色版本的銳利線條，還是白色版本的3D視錯覺效果，都讓人對這兩款顯卡充滿期待。
兩款顯卡在散熱性能方面也做出了不小的提升。三風扇散熱模組的設計不僅提高了散熱效率，還確保了顯卡在長時間高負載運行下的穩(wěn)定性。
