瑞薩電子近日揭曉了其最新研發(fā)成果——全新一代汽車(chē)多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）R-Car X5系列。此款芯片的強(qiáng)大之處在于能夠同步支撐諸如高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)等多重車(chē)載應(yīng)用。

作為R-Car X5系列的首款產(chǎn)品，R-Car X5H SoC引領(lǐng)技術(shù)潮流，采用了先進(jìn)的3nm車(chē)規(guī)級(jí)工藝，更提供了利用Chiplet技術(shù)來(lái)擴(kuò)展人工智能和圖形處理能力的創(chuàng)新選項(xiàng)。據(jù)悉，該芯片將于2025年上半年向部分優(yōu)先客戶發(fā)放樣品，預(yù)計(jì)2027年下半年正式投入生產(chǎn)。

R-Car X5H的性能表現(xiàn)令人矚目，它配備了32個(gè)Arm Cortex “Hunter AE”內(nèi)核，能提供高達(dá)1000kDMIPS的強(qiáng)勁性能，完美適應(yīng)高端計(jì)算需求。同時(shí)，6個(gè)Arm Cortex-R52雙鎖步CPU內(nèi)核則專為實(shí)時(shí)處理而設(shè)計(jì)，不僅性能出眾，還符合ASIL D的安全標(biāo)準(zhǔn)。

在AI處理方面，R-Car X5H展現(xiàn)了高達(dá)400 TOPS1的能力，這得益于其優(yōu)化的NPU和DSP配置，確保了高效率的運(yùn)算。它的圖形性能也毫不遜色，等效值高達(dá)4 TFLOPS2，并支持GPU硬件虛擬化，為高端ADAS和IVI的視頻與視覺(jué)處理提供了強(qiáng)大支持。

R-Car X5系列SoC得到了R-Car開(kāi)放式接入（RoX）SDV平臺(tái)的全面支持。該平臺(tái)集成了車(chē)輛開(kāi)發(fā)工程師所需的關(guān)鍵硬件、軟件及工具，確保安全且持續(xù)的軟件更新。RoX平臺(tái)為OEM和一級(jí)供應(yīng)商提供了更大的靈活性，使他們能夠在虛擬平臺(tái)或硬件上開(kāi)發(fā)、實(shí)施各種可擴(kuò)展的計(jì)算解決方案，并通過(guò)集成的云支持實(shí)現(xiàn)無(wú)縫部署。