12月22日，上海迎來了一場聚焦半導體產業(yè)未來發(fā)展的盛會——“申湘匯2025年會”。此次年會以“敘申湘情，聚芯力量，創(chuàng)芯未來”為主題，匯聚了半導體行業(yè)與投資界的眾多精英，共同展望2025年半導體產業(yè)的嶄新風貌。

會上，華虹宏力半導體業(yè)務發(fā)展資深總監(jiān)胡湘俊通過引用第三方數(shù)據(jù)，為與會者描繪了一幅半導體產業(yè)的增長藍圖。他指出，全球半導體產業(yè)在經歷2023年的低谷反彈后，2024年預計實現(xiàn)營收6300億美元，同比增長18%。而到了2025年，這一數(shù)字有望進一步攀升至7190億美元，盡管增幅會收窄至12%，但整體增長態(tài)勢依然穩(wěn)健。

胡湘俊還提到，2025年，供應側晶圓廠產能將逐漸釋放，而需求側則因汽車電動化滲透率的提升和AI數(shù)據(jù)中心的加速發(fā)展而持續(xù)旺盛。他強調，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但半導體產業(yè)的未來依然充滿希望。

在談及AI對半導體產業(yè)的影響時，國泰君安證券研究所電子首席分析師舒迪表示，2025年將是端側AI加速落地的一年。他預測，包括AI Agent手機、AIPC、AI耳機、AI眼鏡等在內的多種形態(tài)將成為市場關注的焦點。舒迪特別提到，AI眼鏡市場可能會率先爆發(fā)，成為端側AI應用的先鋒。

舒迪還指出，AI技術的發(fā)展正在推動半導體行業(yè)的創(chuàng)新，而先進制程技術的突破則為行業(yè)帶來了新的增長機遇。他預計，在AI耳機方面，L2級AI Agent將成為主流，廣泛應用于辦公、聊天問詢等領域。同時，互聯(lián)網企業(yè)也將基于自有APP生態(tài)或打造專屬AI Agent來構建Agent開發(fā)平臺，進一步推動AI技術的普及和應用。

“交個朋友”董事、原中科院計算所上海分所所長孔華威在演講中強調了基礎設施建設對半導體行業(yè)發(fā)展的重要性。他提到，隨著技術的進步，新的基礎設施正在快速形成，而token作為新的計量單位，正逐漸成為繼升（石油）、度（電力）、兆（流量）之后的第四個核心單位。這一變化不僅反映了半導體行業(yè)發(fā)展的新趨勢，也為行業(yè)的未來發(fā)展提供了新的機遇和挑戰(zhàn)。

在隨后的技術交流環(huán)節(jié)，與會者圍繞AI在半導體設計和制造中的應用、先進封裝技術的發(fā)展以及半導體供應鏈的優(yōu)化等熱點問題進行了深入的討論。這些議題不僅涵蓋了半導體行業(yè)的核心技術和發(fā)展趨勢，也反映了行業(yè)在面臨挑戰(zhàn)時不斷探索和創(chuàng)新的精神。