臺積電近期在新竹寶山工廠正式啟動了2nm工藝的試產(chǎn)階段，這一技術(shù)突破隨之引發(fā)了市場對2nm晶圓價格的高度關(guān)注。據(jù)悉，目前2nm晶圓的價格已經(jīng)攀升至超過3萬美元的高位，相較于當前3nm晶圓價格區(qū)間1.85萬至2萬美元，漲幅顯著。

面對臺積電的高昂報價，一些國際知名芯片設(shè)計公司如高通和英偉達，開始考慮將目光投向三星電子，尋求其2nm工藝作為替代選項。據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，高通目前正對三星的2nm工藝進行測試評估，但尚未就是否將訂單轉(zhuǎn)移至三星做出最終決定。

三星在代工領(lǐng)域的聲譽曾一度因驍龍888芯片的過熱問題而遭受打擊。當時，三星的5nm工藝結(jié)合Arm的X1超大核心，導(dǎo)致芯片功耗過高，相比之下，臺積電5nm工藝下的麒麟9000和蘋果A14芯片在同等游戲負載下的平均功耗分別為2.9W和2.4W，遠低于驍龍888的4.0W，因此驍龍888被市場戲稱為“火龍”。

由于三星5nm工藝的問題，高通從驍龍8+ Gen1開始轉(zhuǎn)向臺積電，并在此后的產(chǎn)品中保持了穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。因此，業(yè)界對于高通如果最終選擇三星的2nm工藝，其產(chǎn)品的功耗問題能否得到有效解決，持續(xù)保持高度關(guān)注。這一決定不僅關(guān)乎高通自身的市場定位，也將對整個半導(dǎo)體代工行業(yè)產(chǎn)生深遠影響。