炬芯科技近日發(fā)布了其2024年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，預(yù)示著公司在新的一年里取得了顯著的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。根據(jù)公告內(nèi)容，炬芯科技預(yù)計(jì)全年?duì)I業(yè)收入將在6.3億元至6.7億元之間，與去年相比，增長(zhǎng)幅度預(yù)計(jì)達(dá)到21.13%至28.82%。

在凈利潤(rùn)方面，炬芯科技同樣表現(xiàn)出色。公司預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)將在9800萬元至1.1億元之間，同比增長(zhǎng)50.63%至69.08%?？鄯莾衾麧?rùn)預(yù)計(jì)在7000萬元至8000萬元之間，同比增長(zhǎng)36.92%至56.47%。這一系列的數(shù)字增長(zhǎng)，充分展示了炬芯科技在過去一年中的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。

尤為炬芯科技在2024年第四季度實(shí)現(xiàn)了毛利潤(rùn)和凈利潤(rùn)的單季度新高。公司預(yù)計(jì)第四季度的歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)將達(dá)到65.45%至115.09%，具體數(shù)額預(yù)計(jì)在3000萬元至3900萬元之間。這一成績(jī)不僅為公司全年業(yè)績(jī)?cè)鎏砹肆聋惖囊还P，也預(yù)示著炬芯科技在未來的發(fā)展中將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。

除了業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，炬芯科技的綜合毛利率也預(yù)計(jì)將達(dá)到48.00%左右，同比提升4.27個(gè)百分點(diǎn)。這一提升反映了公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化以及成本控制能力的提升，為公司未來的盈利增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

炬芯科技在公告中解釋了業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因。公司表示，其產(chǎn)品在國(guó)際一線品牌中的滲透率逐步提高，端側(cè)AI處理器芯片銷售收入實(shí)現(xiàn)了倍數(shù)增長(zhǎng)。同時(shí)，低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品持續(xù)放量，藍(lán)牙音箱SoC芯片系列在頭部音頻品牌的滲透力度也在不斷加大。這些因素共同推動(dòng)了炬芯科技業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng)。

在研發(fā)投入方面，炬芯科技同樣保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。公司預(yù)計(jì)2024年度的研發(fā)投入將達(dá)到2億元至2.2億元之間，同比增長(zhǎng)20.92%至33.01%。這一投入不僅為公司未來的技術(shù)創(chuàng)新提供了有力的支持，也進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

炬芯科技的董事長(zhǎng)兼CEO周正宇在接受媒體采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，端側(cè)AI處理器產(chǎn)品線是公司近期的重要?jiǎng)恿?，也是未來最主要的成長(zhǎng)動(dòng)力。他指出，目前端側(cè)AI處理器的增長(zhǎng)每年超過100%，市場(chǎng)前景廣闊。炬芯科技將繼續(xù)加大在這一領(lǐng)域的投入，以推動(dòng)公司業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ABI Research的預(yù)測(cè)，端側(cè)AI市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2028年，基于中小型模型的端側(cè)AI設(shè)備將達(dá)到40億臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率為32%。到2030年，預(yù)計(jì)75%的這類AIoT設(shè)備將采用高能效比的專用硬件。這一趨勢(shì)為炬芯科技提供了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

炬芯科技在端側(cè)AI處理器芯片方面選擇了基于模數(shù)混合電路的SRAM存內(nèi)計(jì)算（MMSCIM）的技術(shù)路徑。這一技術(shù)路徑能夠大幅降低延遲、提升性能，并有效減少功耗和熱量產(chǎn)生。炬芯科技已經(jīng)成功推出了第一代MMSCIM芯片，并在客戶端進(jìn)行了導(dǎo)入驗(yàn)證。預(yù)計(jì)該芯片將在2025年上半年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地。

炬芯科技還在積極研發(fā)新一代基于MMSCIM的端側(cè)AI音頻芯片。這些芯片將面向低延遲私有無線音頻、藍(lán)牙AI音頻、AI DSP等領(lǐng)域，并采用CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核異構(gòu)的設(shè)計(jì)架構(gòu)。炬芯科技計(jì)劃在未來幾年內(nèi)陸續(xù)推出第二代和第三代MMSCIM芯片，以不斷提升產(chǎn)品的性能和能效比。