在鄭州，一場聚焦智能體時代未來的盛會——超聚變探索者大會2025圓滿落幕。此次大會吸引了超過2500名行業(yè)精英、專家、媒體人士以及合作伙伴，共同探討智能體時代帶來的機遇與挑戰(zhàn)，攜手推進生態(tài)構建與技術路徑探索。

作為超聚變的重要戰(zhàn)略合作伙伴，英特爾在此次大會上大放異彩，重點展示了其英特爾?至強?6處理器家族，以及基于該系列性能核處理器的企業(yè)/邊緣AI解決方案。這一系列處理器，憑借獨特的性能核(P-core)與能效核(E-core)雙微架構設計，為多樣化的業(yè)務需求提供了豐富的處理器選擇。

英特爾?至強?6性能核處理器，經過深度優(yōu)化，展現出卓越的處理性能，成為構建強大AI加速平臺的理想核心。而能效核則側重于高密度與能效比，為電力、空間和散熱受限的環(huán)境提供了更為理想的解決方案。

性能核專為AI、浮點運算及事務型數據庫等計算密集型場景量身打造，通過單路最高128核與504MB三級緩存，實現了低時延數據訪問。同時，搭載DDR5 MRDIMM內存技術，帶寬較DDR5 6,400 RDIMM提升37%至8,800 MT/s，并集成AVX-512與AMX指令集，分別加速矢量運算與多精度矩陣運算。還支持單路高能效配置，顯著降低服務器整合的總體成本。

能效核則以其出色的每瓦性能，單路支持288核及216MB三級緩存，與第二代英特爾?至強?可擴展處理器相比，每瓦性能提升2.66倍，機架密度提升高達2.7倍。更適合鍵值存儲、微服務任務并行等基于標量的工作負載，成為受限環(huán)境下的優(yōu)選。

英特爾與超聚變攜手，通過軟硬件協同創(chuàng)新，實現了性能核與能效核的動態(tài)協同?；诠蚕韝86指令集與統一硬件平臺，全系列支持DDR5-6400內存及增強I/O能力，結合負載自適應策略，形成了可擴展的能效優(yōu)化解決方案。雙方對FusionServer全線服務器產品及FusionPoD整機柜液冷解決方案進行了聯合技術升級，強化了算力基礎設施的能效表現。

此次技術融合，不僅為傳統企業(yè)的智能化轉型提供了高性能算力底座，還助力企業(yè)快速部署智能化場景，提升業(yè)務價值。英特爾與超聚變深化戰(zhàn)略合作，構建了覆蓋高密度計算、橫向擴展工作負載、AI加速與綠色能效的完整技術棧，為各行各業(yè)提供高性價比的智能算力支持，推動全面智能化時代的到來。