近期，臺灣媒體《自由財經(jīng)》披露了一則關于臺積電價格調(diào)整的重要消息。據(jù)悉，隨著AI領域對先進制程與封裝產(chǎn)能需求的激增，臺積電計劃自2025年1月起，對其3nm、5nm及CoWoS工藝的價格進行上調(diào)。

根據(jù)報道，3nm和5nm的制程技術將分別面臨5%至10%不等的價格上漲，而供應最為緊張的CoWoS工藝，其漲幅預計將達到更高的15%至20%。這一調(diào)整無疑反映了市場對高端芯片技術的強烈需求。

回顧臺積電第三季度的財務報告，3nm和5nm制程技術分別占據(jù)了企業(yè)當季晶圓銷售收入的20%和32%，顯示出這兩種技術在臺積電業(yè)務中的重要地位。

臺積電晶圓廠的圖片展示了其在半導體制造領域的領先地位。然而，在先進制程價格上調(diào)的同時，臺積電也宣布將在成熟制程領域給予客戶一定的價格優(yōu)惠。對于投片量達到一定規(guī)模的客戶，臺積電將提供大約5%左右的代工價格折讓，這一舉措旨在鞏固和擴大其在成熟制程市場的份額。

值得注意的是，臺積電的這一策略調(diào)整也引發(fā)了其他成熟制程代工業(yè)者的響應。聯(lián)電（聯(lián)華電子UMC）等競爭對手紛紛跟隨臺積電的步伐，對成熟制程的代工價格進行了相應的下調(diào)。這一趨勢表明，半導體制造行業(yè)正在經(jīng)歷一場深刻的市場變革，企業(yè)需要根據(jù)市場需求和技術發(fā)展靈活調(diào)整自己的定價策略。