高通在PC領(lǐng)域的新嘗試——驍龍X Elite系列，近期取得了不俗的成績(jī)，這也促使公司加速推進(jìn)下一代產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程。據(jù)悉，高通即將推出的驍龍X系列PC處理器，型號(hào)為SC8480XP，其市場(chǎng)命名或定為“驍龍X2 Ultra Premium”，這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

相較于前代產(chǎn)品，新一代驍龍X處理器在規(guī)格上進(jìn)行了全面升級(jí)。最為顯著的變化在于CPU核心的革新，高通采用了自主研發(fā)的第三代Oryon V3核心，核心數(shù)量從原先的12個(gè)增加至18個(gè)，性能提升幅度高達(dá)50%。這一改變無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更為流暢的使用體驗(yàn)。

新一代驍龍X處理器在硬件整合方面也取得了突破。該處理器將直接整合封裝內(nèi)存和SSD，具體配置為SK海力士提供的48GB DRAM和1TB SSD。這一設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了電腦內(nèi)部的硬件結(jié)構(gòu)，還有望進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)傳輸速度和系統(tǒng)穩(wěn)定性。然而，這一改變也可能導(dǎo)致芯片面積相應(yīng)增大，對(duì)生產(chǎn)工藝提出了更高要求。

據(jù)高通官方透露，新一代驍龍X處理器有望在今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布。該峰會(huì)將于10月舉行，屆時(shí)高通將展示其最新的技術(shù)成果，并與業(yè)界同仁共同探討未來(lái)PC領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。

回顧去年11月的投資者日活動(dòng)，高通首次公開(kāi)了第三代Oryon CPU架構(gòu)的相關(guān)信息，并確認(rèn)該架構(gòu)將應(yīng)用于2025年推出的下一代AI PC筆記本中。高通方面表示，這些筆記本的價(jià)格可能低至600美元，旨在為消費(fèi)者提供更多元化、更具性價(jià)比的PC產(chǎn)品選擇。