近期，Intel的18A制程技術(shù)吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注，這項(xiàng)技術(shù)融合了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，其性能表現(xiàn)被認(rèn)為位于臺(tái)積電當(dāng)前節(jié)點(diǎn)與下一代節(jié)點(diǎn)之間。NVIDIA和博通兩大公司正對(duì)Intel的18A技術(shù)進(jìn)行深度測(cè)試，這一舉動(dòng)被視作Intel代工服務(wù)能否贏得數(shù)億美元制造合同的關(guān)鍵。

作為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)振興戰(zhàn)略的核心，Intel正承載著巨大的期望。而18A技術(shù)的成功與否，將在很大程度上決定Intel能否在代工市場(chǎng)中占據(jù)一席之地，尤其是能否挑戰(zhàn)臺(tái)積電在該領(lǐng)域的霸主地位。目前，業(yè)界普遍關(guān)注NVIDIA和博通的測(cè)試結(jié)果，它們被視為18A技術(shù)能否順利商業(yè)化的風(fēng)向標(biāo)。

然而，Intel在推進(jìn)18A制程技術(shù)的過(guò)程中也遇到了挑戰(zhàn)。據(jù)透露，該技術(shù)在第三方IP模塊認(rèn)證方面遭遇了六個(gè)月的延遲。這些IP模塊，包括PHY、控制器、PCIe接口等，對(duì)于小型和中型芯片設(shè)計(jì)公司的服務(wù)至關(guān)重要。這一延遲可能會(huì)暫時(shí)影響Intel為這些公司提供服務(wù)的能力。

盡管如此，Intel方面仍表示樂(lè)觀。一旦這些IP模塊通過(guò)認(rèn)證，預(yù)計(jì)它們將在數(shù)百萬(wàn)顆芯片中得到廣泛應(yīng)用，這將極大地推動(dòng)18A技術(shù)的普及和商業(yè)化進(jìn)程。Intel預(yù)計(jì)，如果一切順利，他們有望在2026年中期正式開(kāi)始為第三方客戶提供18A制程的代工服務(wù)。

作為美國(guó)最大的芯片制造商，Intel的每一步進(jìn)展都備受矚目。18A技術(shù)的成功與否，不僅關(guān)乎Intel自身的未來(lái)發(fā)展，也將對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。業(yè)界正密切關(guān)注著Intel的動(dòng)向，期待他們能在代工市場(chǎng)中創(chuàng)造新的輝煌。