近日，UALink聯(lián)盟，一個集合眾多科技巨頭的組織，正式揭曉了其UALink 200G加速器高速互聯(lián)規(guī)范的1.0版本。此舉意在撼動英偉達NVLink技術(shù)在加速器大規(guī)模并行互聯(lián)領(lǐng)域的霸主地位。

據(jù)悉，UALink 200G 1.0規(guī)范能夠在單個AI計算Pod內(nèi)，實現(xiàn)最多1024個加速器之間每通道200Gbps（單端口最高支持4通道）的縱向擴展連接。這一速度不僅媲美以太網(wǎng)，還保持了PCIe交換的低延遲特性。

該規(guī)范采用了簡潔的加載、存儲協(xié)議，其設(shè)計目標直指93%的有效帶寬比例。這意味著，基于UALink 200G規(guī)范的加速器和交換機將擁有更高的數(shù)據(jù)傳輸效率，同時，鏈路IP對芯片面積的占用也會顯著降低。

UALink聯(lián)盟透露，目前已有多個供應商正在緊鑼密鼓地開發(fā)支持該規(guī)范的加速器和交換機產(chǎn)品。這意味著，未來的AI應用將有望享受到更加高效、便捷的加速器互聯(lián)體驗。

UALink聯(lián)盟主席Peter Onufryk對此表示：“隨著UALink 200G 1.0規(guī)范的發(fā)布，我們的成員公司正在攜手構(gòu)建一個開放、可擴展的加速器連接生態(tài)系統(tǒng)。我們期待著看到更多支持未來AI應用的創(chuàng)新解決方案問世。”

UALink聯(lián)盟的代表Kurtis Bowman還向媒體透露，UALink 200G規(guī)范融合了AMD的Infinity Fabric技術(shù)以及其他成員公司的先進技術(shù)。預計相關(guān)產(chǎn)品將在2026年內(nèi)開始銷售，而下一代UALink 400G規(guī)范也已經(jīng)在研發(fā)之中。