近日，據(jù)路透社消息透露，在貝恩資本的鼎力支持下，知名半導(dǎo)體企業(yè)鎧俠即將于11月22日，即本周五，獲得東京證券交易所的上市批準(zhǔn)。這一消息標(biāo)志著鎧俠在資本市場(chǎng)上的新征程即將開(kāi)啟。

據(jù)相關(guān)消息源透露，鎧俠此次IPO的指示價(jià)預(yù)示著其市值有望達(dá)到約7500億日元，折合當(dāng)前人民幣匯率約為349.63億元人民幣。然而，值得注意的是，這一估值并非最終確定，具體市值還需根據(jù)IPO的最終定價(jià)來(lái)確定，存在一定的浮動(dòng)空間。

鎧俠在日本金融廳提交的聲明中，更是表達(dá)了其雄心壯志，目標(biāo)市值直指超過(guò)1萬(wàn)億日元，折合當(dāng)前人民幣匯率約為466.18億元人民幣。這一數(shù)字不僅彰顯了鎧俠對(duì)自身實(shí)力的自信，也反映了其對(duì)未來(lái)發(fā)展的高度期待。

回顧鎧俠的上市之路，可謂一波三折。早在2021年10月，鎧俠就曾計(jì)劃登陸東京證券交易所，然而由于當(dāng)時(shí)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的不確定性，這一計(jì)劃不得不被推遲。隨后，鎧俠又打算在今年10月再次嘗試上市，但遺憾的是，由于大股東貝恩資本與外部投資者之間的分歧，這一計(jì)劃再次落空。

盡管如此，鎧俠并未放棄上市的夢(mèng)想。在貝恩資本的持續(xù)支持下，鎧俠終于迎來(lái)了上市的曙光。此次成功獲得上市批準(zhǔn)，不僅為鎧俠提供了更多的融資渠道，也為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。