近期，美國工業(yè)和安全局對《出口管理?xiàng)l例》進(jìn)行了更新，一次性將140個與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的實(shí)體加入了“實(shí)體清單”。這一舉措不僅涵蓋了生產(chǎn)先進(jìn)集成電路所需的設(shè)備，還涉及開發(fā)或生產(chǎn)此類芯片的軟件工具，以及高帶寬存儲器的管制。

然而，中國半導(dǎo)體行業(yè)似乎并未因此受到嚴(yán)重沖擊。據(jù)國內(nèi)相關(guān)媒體報道，截至今年10月份，中國半導(dǎo)體的出口額已經(jīng)達(dá)到了驚人的9311.7億元人民幣，平均每月出口額約為930億元?？紤]到歷年第四季度中國半導(dǎo)體出口通常會出現(xiàn)旺季，業(yè)內(nèi)預(yù)計，到11月份，今年的半導(dǎo)體出口額將輕松突破萬億元大關(guān)。

事實(shí)上，在過去五年中，面對美國持續(xù)不斷的制裁，中國芯片產(chǎn)業(yè)不僅沒有停滯不前，反而實(shí)現(xiàn)了顯著的發(fā)展壯大。據(jù)行業(yè)專家分析，美國的制裁措施實(shí)際上加速了中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的全面梳理和整合。盡管在芯片設(shè)備、制造、設(shè)計、封裝、測試等各個環(huán)節(jié)，中國企業(yè)與世界最先進(jìn)水平仍存在一定的差距，但整體而言，中國已經(jīng)普遍達(dá)到了一個相對較高的水平，全產(chǎn)業(yè)鏈的框架已經(jīng)初步構(gòu)建完成。