近期，蘋果公司在自主研發(fā)5G基帶芯片方面取得了顯著進(jìn)展，這一消息由知名行業(yè)分析師Mark Gurman透露。據(jù)悉，蘋果即將推出的iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分入門級(jí)iPad設(shè)備將首次搭載蘋果自研的5G基帶芯片。

這款自研5G基帶芯片被命名為Sinope，標(biāo)志著蘋果在移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。為了研發(fā)這款芯片，蘋果在全球范圍內(nèi)設(shè)立了多個(gè)先進(jìn)的測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室，并投入了數(shù)十億美元的研發(fā)資金。蘋果還通過(guò)收購(gòu)英特爾的一個(gè)相關(guān)部門，加速了5G基帶芯片的研發(fā)進(jìn)程，為此支付了約10億美元。

盡管Sinope芯片即將面世，但據(jù)Mark Gurman透露，這款芯片在功能上還存在一定的局限性。具體來(lái)說(shuō)，Sinope僅支持四載波聚合技術(shù)，而不支持5G毫米波技術(shù)。相比之下，目前高通的產(chǎn)品能夠支持六個(gè)或更多的載波聚合，且在5G毫米波技術(shù)方面更為成熟。Sinope芯片的下載速度上限約為4Gbps，略低于高通提供的解決方案。

然而，蘋果并未因Sinope的局限性而停止前進(jìn)的步伐。據(jù)透露，蘋果的第二代5G基帶芯片計(jì)劃在2026年發(fā)布，并將首次應(yīng)用于iPhone 18 Pro系列。同時(shí)，2027年的iPad Pro也將采用這款新的基帶芯片。與前一代相比，第二代5G基帶芯片在性能上有了顯著提升，下載速度將達(dá)到6Gbps，并支持5G毫米波技術(shù)，從而彌補(bǔ)了Sinope的不足。

Mark Gurman還表示，蘋果計(jì)劃在2027年推出第三代5G基帶芯片，并期望這款芯片能夠全面超越高通的解決方案。蘋果計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)逐步完成從高通芯片到自研基帶的過(guò)渡，以實(shí)現(xiàn)基帶芯片的自給自足。這一舉措將顯著增強(qiáng)蘋果在移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域的自主性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

值得注意的是，在自研5G基帶芯片逐步應(yīng)用的同時(shí)，蘋果仍將繼續(xù)采購(gòu)高通的芯片。這一策略體現(xiàn)了蘋果在供應(yīng)鏈管理方面的靈活性和穩(wěn)健性。通過(guò)同時(shí)采用自研和采購(gòu)兩種方式，蘋果能夠確保新產(chǎn)品的順利推出，并逐步推進(jìn)自研替代方案，從而有效降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。