臺積電近日宣布，其位于新竹寶山的先進工廠已成功啟動2納米（nm）工藝技術的試生產(chǎn)階段。據(jù)行業(yè)內部消息透露，該工藝的初期良率已穩(wěn)定達到60%，標志著臺積電在半導體制造技術上的又一重大突破。

伴隨2nm工藝技術的問世，其生產(chǎn)成本也相應攀升。據(jù)可靠消息源指出，臺積電2nm晶圓的單價已突破3萬美元大關，相比之下，當前3nm晶圓的市場價格區(qū)間約為1.85萬至2萬美元。這一價格變動預示著，隨著制程技術的進一步精進，相關產(chǎn)品的成本也將顯著提升。

值得注意的是，臺積電的實際訂單報價并非一成不變，而是會根據(jù)客戶的具體需求、訂單規(guī)模以及雙方的合作關系等多種因素進行靈活調整。因此，盡管3萬美元被視為2nm晶圓的一個基準價格，但部分客戶仍有可能享受到一定的價格優(yōu)惠。

回顧臺積電的發(fā)展歷程，自2004年首次推出90nm芯片以來，其晶圓的報價便持續(xù)走高。從最初的近2000美元，到5nm工藝時代的1.6萬美元，再到如今2nm工藝的3萬美元，這一增長趨勢不僅反映了半導體行業(yè)技術的飛速進步，也揭示了生產(chǎn)成本的不斷攀升。這一統(tǒng)計數(shù)據(jù)尚未計入臺積電在2023年實施的6%價格漲幅。

在市場需求和技術進步的雙重驅動下，全球領先的芯片制造商如高通和聯(lián)發(fā)科等，已紛紛將旗艦產(chǎn)品的制程技術升級至3nm。這一轉變不僅提升了芯片的性能和能效比，也引發(fā)了終端產(chǎn)品市場的一輪漲價潮。半導體行業(yè)的專家預測，隨著先進制程技術的報價持續(xù)上漲，芯片制造商將面臨更大的成本壓力，這些壓力最終可能會通過提高產(chǎn)品價格的方式，轉嫁給下游客戶或終端消費者。