高通近日宣布推出全新驍龍8至尊版處理器，該處理器將首次集成定制Oryon內(nèi)核，并有望推動(dòng)UWB技術(shù)的普及。這一創(chuàng)新之舉標(biāo)志著智能手機(jī)連接技術(shù)的又一重大突破。

驍龍8至尊版配備了FastConnect 7900連接平臺(tái)，該平臺(tái)將藍(lán)牙、Wi-Fi和UWB技術(shù)整合到單芯片上，實(shí)現(xiàn)了更高效的連接性能。UWB技術(shù)將為用戶(hù)帶來(lái)更精確的物體跟蹤、智能家居控制和數(shù)字車(chē)鑰匙等功能。

高通確認(rèn)，F(xiàn)astConnect 7900為單芯片6nm解決方案，OEM廠(chǎng)商無(wú)需添加任何額外的UWB硬件，即可實(shí)現(xiàn)UWB功能。

然而，盡管技術(shù)集成已到位，但市場(chǎng)接受度仍需觀(guān)察。安卓制造商可能會(huì)根據(jù)市場(chǎng)策略選擇在不同機(jī)型上提供UWB功能。