技嘉最新推出的X870 / B850 AORUS STEALTH ICE主板,以其獨(dú)特的白色背插設(shè)計(jì)吸引了廣泛關(guān)注。這款主板不僅在外觀上別具一格,更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。
引人矚目的是,X870 AORUS STEALTH ICE主板首次采用了64MB BIOS芯片,這一容量是普通AM5主板的兩倍,更是早期AM4主板的四倍。技嘉將這一存儲(chǔ)空間命名為“Driver BIOS”,并采用了256Mbit閃存技術(shù)。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅提升了主板的性能,更為用戶帶來(lái)了更為便捷的使用體驗(yàn)。
據(jù)悉,這款主板預(yù)裝了WiFi藍(lán)牙無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),顯著優(yōu)化了用戶在首次開機(jī)設(shè)置Windows 11 24H2時(shí)的OOBE體驗(yàn)。以往,許多用戶在首次開機(jī)時(shí)因無(wú)法聯(lián)網(wǎng)而無(wú)法登錄微軟賬號(hào),導(dǎo)致OOBE配置無(wú)法完成,進(jìn)而無(wú)法進(jìn)入系統(tǒng)。而技嘉的這一設(shè)計(jì),則有效避免了這一問題,使得用戶可以更加順暢地完成系統(tǒng)初始設(shè)置。
除了預(yù)裝驅(qū)動(dòng)外,X870 AORUS STEALTH ICE主板還集成了多項(xiàng)便捷設(shè)計(jì)。例如,Wi-Fi EZ-Plug功能將天線整合為單一適配器接口,簡(jiǎn)化了安裝過程;EZ-Latch設(shè)計(jì)則優(yōu)化了PCIe組件、M.2固態(tài)硬盤及其散熱片的插拔操作;EZ Debug Zone功能則提供了主板故障診斷指示,方便用戶進(jìn)行故障排查。
該主板還采用了6層中損耗雙倍銅PCB,支持高達(dá)8200MT/s的內(nèi)存超頻,并配備了2條物理全長(zhǎng)PCIe插槽(第二條為Gen4 ×4)和4個(gè)M.2盤位,滿足了用戶對(duì)高性能和擴(kuò)展性的需求。在M.2接口上,技嘉還應(yīng)用了加壓式導(dǎo)熱墊,官方稱可使固態(tài)硬盤工作溫度最高降低12攝氏度,進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和耐用性。
技嘉的這一系列創(chuàng)新設(shè)計(jì),不僅提升了主板的性能和便捷性,更為用戶帶來(lái)了更為流暢和高效的使用體驗(yàn)。隨著2025臺(tái)北國(guó)際電腦展的臨近,業(yè)界對(duì)技嘉是否會(huì)在展會(huì)上進(jìn)一步展示這些新技術(shù)充滿期待。若主板預(yù)裝驅(qū)動(dòng)方案成為行業(yè)趨勢(shì),或?qū)?duì)硬件安裝與系統(tǒng)初始設(shè)置的流程產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。