文 | 鈦資本研究院，演講 | 唐蕊（光纖在線資深分析師及執(zhí)行主編）

AIGC帶來的超大算力需求拉動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及擴(kuò)容，光模塊作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕A(chǔ)部件，需求首先迎來爆發(fā)。2022年為800G光模塊商用元年，市場(chǎng)出貨量約為萬只級(jí)別；2023年逐步起量；2024年隨著大模型廠商加速AI建設(shè)，加單意愿強(qiáng)烈、節(jié)奏頻繁，預(yù)計(jì)將迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。同時(shí)隨著單波芯片速率的提升，英偉達(dá)的B100和H200等產(chǎn)品將逐步標(biāo)配1.6T光模塊，光模塊更新迭代也將加速。中國(guó)光模塊企業(yè)占據(jù)全球60%以上的市場(chǎng)份額，進(jìn)入市場(chǎng)較早，先發(fā)優(yōu)勢(shì)顯著，拿下北美訂單具有高確定性，同時(shí)業(yè)績(jī)能見度高、落地性強(qiáng)。

不同光模塊有哪些應(yīng)用場(chǎng)景？邁向T比特時(shí)代后，不同材料平臺(tái)有何機(jī)會(huì)？近期鈦資本邀請(qǐng)光纖在線資深分析師及執(zhí)行主編唐蕊進(jìn)行分享，她于2003年加入光纖在線，長(zhǎng)期觀察、研究中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)及光器件企業(yè)，對(duì)于光通信企業(yè)、中國(guó)光通信市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、商業(yè)模式、發(fā)展格局有著深入研究。

熟悉光通信行業(yè)發(fā)展史，了解光纖通信技術(shù)發(fā)展歷程，對(duì)光通信業(yè)新技術(shù)趨勢(shì)有全面的了解和看法。本期分享主持人是鈦資本半導(dǎo)體組、人工智能組資深行業(yè)專家周曄博士，在通信網(wǎng)管理軟件、光通信芯片領(lǐng)域有超過二十年的研發(fā)和創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。以下為分享實(shí)錄：

AI時(shí)代光互聯(lián)的需求變革

1、AI時(shí)代對(duì)高速光互聯(lián)的技術(shù)需求

這兩年AI是光通信市場(chǎng)最大的利好。從去年到今年，資本市場(chǎng)中的CPO概念（光模塊的新形態(tài)）已倍受關(guān)注。市場(chǎng)正在觀察今年1.6T光模塊是否能真正出貨，這一技術(shù)的發(fā)展對(duì)AI算力和光通信光模塊的發(fā)展歷程至關(guān)重要。光模塊技術(shù)在過去迭代周期相對(duì)較慢：在傳統(tǒng)的電信市場(chǎng)，通常是十年迭代一個(gè)周期；到數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，大概是四年一個(gè)周期；而今天的AI算力已經(jīng)加速到每年更新一代產(chǎn)品。

AI時(shí)代對(duì)光通信技術(shù)的需求不斷增長(zhǎng)，尤其是數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的變化對(duì)光產(chǎn)業(yè)帶來了挑戰(zhàn)。從支持400G光模塊的25.6T交換機(jī)到支持800G的51.2T交換機(jī)的部署，顯示了光模塊技術(shù)的進(jìn)步。國(guó)內(nèi)外的互聯(lián)網(wǎng)大廠，如字節(jié)、騰訊、阿里、百度等，都在自研并批量部署51.2T交換機(jī)。51.2T交換機(jī)的普及推動(dòng)了400G和800G光模塊成為主流，這代表了高速光模塊技術(shù)的發(fā)展方向。

傳統(tǒng)的通用數(shù)據(jù)中心的光模塊需求在2023年上半年已經(jīng)到了一個(gè)瓶頸期。但隨著AI興起，下半年直接拉起了400G和800G光模塊的需求，直到今天。由于發(fā)展得快、需求又高，對(duì)行業(yè)造成了一定的痛點(diǎn)和挑戰(zhàn)。第一個(gè)就是高密度，高密度又帶動(dòng)了能耗的增加，交換機(jī)能耗不斷地提升，從25.6T到51.2T?？斓脑捗髂陸?yīng)該能夠看到102T交換機(jī)的出現(xiàn)。交換機(jī)和光模塊功耗的增加和密度過大，接下來會(huì)造成服務(wù)器和交換機(jī)的距離變得比較遠(yuǎn)。所以今年市場(chǎng)上看到400G單模的需求量變大了。就是因?yàn)檎麄€(gè)數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)變了，需要光模塊光互連的距離變長(zhǎng)了。最后就是產(chǎn)業(yè)鏈更迭太快，產(chǎn)業(yè)能不能跟得上。

AI確實(shí)帶給光通信產(chǎn)業(yè)巨大的潛力，我們從多個(gè)維度來看：

（1）高帶寬與低功耗的平衡：隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬的需求不斷增加，光模塊的速率正在迅速?gòu)?00G到800G，過渡到1.6T,速率增加了4倍，而功耗也從10W增加到20W，很難保持速率增加而功耗不變。

（2）更高的連接密度：光模塊的通道數(shù)從過去的4通道提升到主流的8通道，未來極有可能挑戰(zhàn)16通道。這就要求在集成和耦合方面的技術(shù)要求更高，以滿足更大的帶寬需求。

（3）光模塊方案的多樣化：光模塊都是帶DSP時(shí)鐘信號(hào)恢復(fù)的，而為了降低功耗、成本和時(shí)延，業(yè)界推出了去掉DSP的線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊（LPO）方案。而為了進(jìn)一步迎合多種場(chǎng)景的高帶寬方案，光芯片的材料平臺(tái)也在不斷豐富，從短距的VCSEL和長(zhǎng)距的EML，到硅光方案和薄膜鈮酸鋰等新技術(shù)，未來將進(jìn)一步推動(dòng)帶寬的提升。

（4）AI對(duì)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的影響：AI技術(shù)正在重塑數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)，今天的智算中心增加了Scale-up的后端加速網(wǎng)絡(luò)，所以有了Scale-up和Scale-out的智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。英偉達(dá)在Scale-up架構(gòu)中對(duì)高速光模塊的需求非常旺盛，而在Scale-out架構(gòu)中，除了英偉達(dá)的自有InfiniBand方案外，大部分廠商仍然采用以太網(wǎng)方式進(jìn)行連接，這顯示出不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)對(duì)光通信技術(shù)的不同需求。

這里，我們?cè)偻ㄟ^光纖在線年初發(fā)布的一張圖表來具體了解AI應(yīng)用前后光通信技術(shù)的迭代變化。

2012年，行業(yè)基于10G光芯片實(shí)現(xiàn)了40G（10G*4）的傳輸速率。到了2016年，100G（25G*4）的產(chǎn)品開始進(jìn)入市場(chǎng)。盡管業(yè)界原本預(yù)計(jì)在2019年推出400G光模塊，但200G產(chǎn)品在市場(chǎng)上的持續(xù)時(shí)間超出了預(yù)期。到了2021年，400G光模塊開始出現(xiàn)，但直到2023年才真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。在2023年之前，光通信技術(shù)的迭代周期大約是每四年一次。盡管如此，400G光模塊在2022年的年出貨量仍然不足200萬只，顯示出市場(chǎng)需求相對(duì)有限。然而，到了2023年，隨著AI技術(shù)的興起，整個(gè)市場(chǎng)格局發(fā)生了變化。AI對(duì)計(jì)算能力的需求遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的通用計(jì)算中心，導(dǎo)致對(duì)光通信產(chǎn)品的需求激增，物料供應(yīng)開始出現(xiàn)緊張。這種需求的增長(zhǎng)和迭代速度的加快，預(yù)示著行業(yè)可能將迎來每年一次的技術(shù)迭代周期。到了今年3月，行業(yè)已經(jīng)開始重點(diǎn)展示1.6T的產(chǎn)品，而Arista公司更是展示了3.2T的可插拔光模塊方案。這表明，AI技術(shù)的快速發(fā)展正在推動(dòng)光通信行業(yè)以更快的速度進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。

預(yù)計(jì)1.6T光模塊的批量出貨將于2024年第四季度開始，并在2025年第一季度正式上量。這一進(jìn)展不僅標(biāo)志著光模塊技術(shù)的一個(gè)新里程碑，而且也預(yù)示著光通信行業(yè)將面臨新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬的需求不斷增長(zhǎng)，1.6T光模塊將成為滿足這些需求的關(guān)鍵技術(shù)，同時(shí)也將推動(dòng)整個(gè)光通信行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)擴(kuò)張。

2、AI場(chǎng)景光互連技術(shù)分類

AI場(chǎng)景的光互連通常分為跨域光互連、通用以太網(wǎng)短距光互連、非以太網(wǎng)短距光互連這三類。通常我們關(guān)心比較多的就是中間的短距離（兩公里以內(nèi)的）光互連。但是跨域光互連，對(duì)應(yīng)電信城域網(wǎng)絡(luò)的需求在增加，尤其是今年，對(duì)應(yīng)的相干光模塊出貨量在翻倍地增加。非以太網(wǎng)短距光互連領(lǐng)域，在AI服務(wù)器的內(nèi)部，目前是用銅連接的需求較為密集，未來有可能會(huì)用光連接。包括存儲(chǔ)芯片和GPU芯片之間的互連，都會(huì)考慮用光連接的方式。目前，已有廠商開始布局這一未來領(lǐng)域。

對(duì)于光互聯(lián)技術(shù)，業(yè)界通常按照傳輸距離進(jìn)行分類：目前關(guān)注比較多的是短距（兩公里以內(nèi)）、還有超長(zhǎng)距（40-80公里）也是很多廠商目前在重點(diǎn)布局的。反倒是傳統(tǒng)的數(shù)通10公里相對(duì)用量比較小。DCI之間都是用40-80公里光模塊，AI數(shù)據(jù)中心集群之間的連接也屬于長(zhǎng)距ZR這部分。

AI時(shí)代光模塊的需求和方案變化

AI對(duì)于整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈的需求變化最重要的，一個(gè)是對(duì)帶寬的要求，一個(gè)是對(duì)功耗的要求。往下一步走尤其是走到T比特級(jí)光模塊，功耗是最大的挑戰(zhàn)。整個(gè)行業(yè)，包括光模塊和交換機(jī)制造商，以及最終互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商，都非常關(guān)注能耗問題，因?yàn)樗苯佑绊懙綌?shù)據(jù)中心的負(fù)載。

這里是一張關(guān)于800G的DR8或FR8模塊的功耗分類（數(shù)據(jù)來自索爾思OFC上的演講截圖），顯示DSP功耗占比最大，可以達(dá)到40%~65%。所以才會(huì)有LPO這樣的方案出現(xiàn)，LPO直接去掉了DSP芯片。

不管是LPO還是今年新出現(xiàn)的LRO或者TRO，總體來說都是為了解決DSP帶來的更大功耗。CPO則是直接不用DSP，然后光模塊也不再是可插拔了，全部部署在交換機(jī)ASIC芯片周圍去完成光電轉(zhuǎn)換。無論哪種方案，當(dāng)前所有的芯片廠商、模塊廠商都在努力，終端廠商也都在驗(yàn)證。但如果在同等的技術(shù)條件（速率）下，可插拔光模塊他們優(yōu)先采用的方案，因?yàn)镃PO也要考慮到最終的維護(hù)成本的問題。而且不管哪一種方案出來，除了速率帶寬功耗，還要考慮整體的供應(yīng)鏈，整個(gè)生態(tài)鏈?zhǔn)欠褡銐蛲暾?，封裝工藝是否僅此一家被過度依賴，最后還有成本的問題。

新技術(shù)的博弈通常考慮的因素是比較多的。尤其是生態(tài)鏈和維護(hù)的成本是大家考慮比較多一些的。LPO從去年推到今年好像這個(gè)熱度降下來了，但事實(shí)上大家對(duì)LPO還是抱希望的。比如說在1.6T的時(shí)候，“LPO+硅光”的方案是不是更有機(jī)會(huì)一些，能夠把這個(gè)功耗降得更低。但至少在800G層面DR8這個(gè)光模塊產(chǎn)品為例，LPO方案是可以將整個(gè)交換機(jī)功耗降到35%~50%的。不管是交換機(jī)廠商還是互聯(lián)網(wǎng)廠商現(xiàn)在相對(duì)來說都是比較感興趣的。國(guó)內(nèi)外多家終端用戶也在花費(fèi)大量的測(cè)試去完成LPO整機(jī)的測(cè)試方案。至于哪種方案將來會(huì)占主流，最后還是要看終端廠商。從我們的角度，它們不是完全替代的關(guān)系，一定是并存的。它們一定是有各自的范圍的場(chǎng)景去應(yīng)用。但整體產(chǎn)業(yè)依然對(duì)于可插拔光模塊產(chǎn)業(yè)繼續(xù)走下去抱有信心。

跨域相干光模塊這個(gè)方案，前面關(guān)注比較多的還是內(nèi)部的連接，實(shí)際上跨越這塊也在慢慢走向T比特時(shí)代，我們現(xiàn)在看到三大運(yùn)營(yíng)商用的都還是400G。運(yùn)營(yíng)商的城域網(wǎng)一般是120公里以上的。DCI主要是40~80公里。海外Ciena和Infinera已經(jīng)在推800G相干商用，1.2T和1.6T的相干已有廠商推出，只是目前還沒有商用?？傮w上，無論是內(nèi)部互連還是跨域互連，光模塊都是邁向T比特級(jí)的。

國(guó)內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)商對(duì)高速光模塊的需求，800G是主力，400G還有3~4家消費(fèi)主力。今年海外的一個(gè)變化是多模的轉(zhuǎn)向單模。單?；旧弦嫉浇叱?。明年海外會(huì)延續(xù)800G需求，但逐漸會(huì)有些頭部的客戶會(huì)向1.6T去過渡。另外海外就是DCI互連也就是跨越相干的需求會(huì)越來越多。整體的驅(qū)動(dòng)力就是Scale-out這個(gè)對(duì)于后端網(wǎng)絡(luò)互連加速的需求。需求的主力，英偉達(dá)、谷歌這是頭部，今年亞馬遜和微軟也都開始有了800G的需求，明年它們會(huì)不會(huì)有1.6T還要看一看。另外，Oracle、特斯拉今年也是這個(gè)市場(chǎng)需求的主力。國(guó)內(nèi)這邊不太一樣，光芯片比較緊俏。拿不到更優(yōu)的芯片。所以，大家會(huì)考慮用8通道50G的400G。所以今年400G也在起量。800G只有少量（兩家）。所以整體上國(guó)內(nèi)需求今年是400G，明年還是400G。然后慢慢地向800G去過渡。國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心和算力中心多由三大電信運(yùn)營(yíng)商建設(shè)，城域網(wǎng)需求預(yù)計(jì)年底或明年將增長(zhǎng)，對(duì)應(yīng)DCI需求。國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商開始自研支持800G的51.2T交換機(jī)，并開始部署。

今年，國(guó)內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)廠商對(duì)高速光模塊的需求增長(zhǎng)顯著，特別是今年在AI智算帶動(dòng)網(wǎng)絡(luò)加速的推動(dòng)下。華為憑借其自有AI服務(wù)器，配套光模塊在市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，而字節(jié)跳動(dòng)、阿里、騰訊和百度等國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠的需求同樣旺盛。小型互聯(lián)網(wǎng)商的需求相對(duì)較小，只有幾萬只，但整體市場(chǎng)相比去年有顯著增長(zhǎng)。

邁向T比特時(shí)代，不同材料平臺(tái)的機(jī)會(huì)

今年，之所以1.6T很熱，一個(gè)重要的因素是支持單波200G的光電芯片相對(duì)來說已經(jīng)比較成熟了。這里羅列了能夠支持單波200G的光電芯片廠商。

Lumentum和博通在兩三年前就發(fā)布了支持單波200G的EML樣品。今年已有Lumentum、三菱和博通宣布實(shí)現(xiàn)200G EML的量產(chǎn)，住友3月份也推出了200G EML。VCSEL做到200G已經(jīng)很難了。但今年Coherent和博通推出了200G VCSEL芯片。配套的電芯片，Marvell已經(jīng)展示了，3季度量產(chǎn)。博通9月份剛發(fā)布200G DSP。Credo當(dāng)前主推100G DSP，預(yù)計(jì)明年發(fā)布200G DSP。

今年的OFC展會(huì)上，除了單波200G的VCSEL外，單波200G的硅光技術(shù)成為了焦點(diǎn)。這些技術(shù)的發(fā)展預(yù)示著1.6T光模塊時(shí)代的到來，其中硅光技術(shù)尤其引人注目，因?yàn)樗谡{(diào)制帶寬上取得了突破。華工正源在3月份發(fā)布了自研的硅光芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)單波200G，而國(guó)內(nèi)廠商賽麗和蘇州的熹聯(lián)光芯（Sicoya）也宣布了200G硅光調(diào)制方案 。硅光也帶動(dòng)了CW-DFB激光器的需求，因?yàn)镃W-DFB的技術(shù)難度相比EML來說還是簡(jiǎn)單很多。這些進(jìn)展表明，單波200G技術(shù)將成為光模塊產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要分水嶺。

多模VCSEL芯片一直是以國(guó)外廠商為主。今年博通、Coherent和Lumentum推出了單波200G的VCSEL芯片。在100G VCSEL市場(chǎng)，也是博通和II-VI占了主流，Lumentum在3D Sensor這塊占用了精力可能比較多，目前也開始在光通信領(lǐng)域起量。另外就是通快收購(gòu)了飛利浦，還有3D Sensor領(lǐng)域的索尼，開始在國(guó)內(nèi)第二梯隊(duì)這塊特別活躍。目前的方案都是PAM4技術(shù)實(shí)現(xiàn)速率翻倍的，并非傳統(tǒng)的NRZ。其它廠商也比較期待，但批量和去用，估計(jì)客戶采用時(shí)間還比較長(zhǎng)。

200G EML也一樣。Lumentum、三菱、博通已宣布量產(chǎn)。索爾思宣布推出但是自用。源杰和住友已宣布發(fā)布200G EML。另外海思也主要是自研自用。值得關(guān)注的是100G EML，國(guó)內(nèi)光芯片廠商可能會(huì)更有機(jī)會(huì)，源杰已發(fā)布100G EML芯片在客戶端小批量，最近澤達(dá)半導(dǎo)體也已宣布推出了100G EML。EML競(jìng)爭(zhēng)還是比較激烈，索爾思、海信、海思、光迅、AOI多家在自研。EML的潛力還是很大，本身技術(shù)和生態(tài)鏈已經(jīng)成熟了。今年ECOC上，三菱已經(jīng)發(fā)布了基于106 GHz實(shí)現(xiàn)400G單波的EML芯片。InP的光子集成國(guó)外有兩家在做，Infinera一直在做DWDM光子集成系統(tǒng)。

硅光今年很熱，硅光其實(shí)不是新東西。2016年光纖在線就舉辦了硅光論壇。16年英特爾的硅光已應(yīng)用在100G CWDM4的2km光模塊，并在17、18年占到100G CWDM4光模塊30%的份額。當(dāng)時(shí)，業(yè)界對(duì)硅光很有信心。但那時(shí)數(shù)據(jù)中心對(duì)速度的需求還是不夠快。400G通用計(jì)算中硅光沒有占到份額。這一輪AI，又有幾家公司去推硅光的方案。今年看至少突破20%問題不大的。一個(gè)是云暉，另一個(gè)是華工。都是用自研的硅光芯片去做硅光模塊。云暉的硅光模塊已進(jìn)到谷歌了，占份額較大。硅光的速率能否達(dá)到單波400G是個(gè)問題，但硅光的集成潛力吸引力很大。Intel的硅光方案已完成激光器異質(zhì)集成，其它的光源是外置的。目前，光模塊廠商都自研或者參股來自供硅光芯片，模場(chǎng)轉(zhuǎn)換、光纖陣列等配套產(chǎn)品，也相對(duì)成熟，提供商也比較多。

薄膜鈮酸鋰的優(yōu)勢(shì)是帶寬足夠高，優(yōu)勢(shì)很明顯。單波400G的3.2T光模塊可能會(huì)是機(jī)會(huì)，但走向3.2T，EML目前看起來是足夠滿足，那6.4T是否就有薄膜鈮酸鋰的機(jī)會(huì)了？硅基異質(zhì)集成也是一個(gè)方向。硅基可以集成各種各樣的材料。

小結(jié)

AI計(jì)算中心的快速發(fā)展正推動(dòng)光模塊技術(shù)進(jìn)入T比特時(shí)代，這一趨勢(shì)在國(guó)內(nèi)外都有所體現(xiàn)。目前，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)（DCI）和跨域集群連接的需求日益增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來幾年將有更多的跨域連接出現(xiàn)，從而帶動(dòng)DCI需求的增長(zhǎng)。

在技術(shù)層面，1.6T光模塊可能成為光模塊市場(chǎng)的一個(gè)分水嶺，類似于過去100G光模塊的市場(chǎng)地位，周期比較長(zhǎng)。目前，EML技術(shù)在800G光模塊中占據(jù)主導(dǎo)地位，但隨著技術(shù)的發(fā)展，其他材料平臺(tái)如硅光和薄膜鈮酸鋰等也有可能成為未來的主流技術(shù)選擇。這些技術(shù)平臺(tái)都在積極突破，以滿足更高的帶寬和更低功耗的需求。

邁向單波400G，硅光與VCSEL都面臨巨大挑戰(zhàn)。EML還是在確定性地走向400G。另外LPO和硅光的結(jié)合可能會(huì)成為更佳方案。因?yàn)樗袧摿M(jìn)一步降低功耗并滿足帶寬需求，但這也依賴于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的驗(yàn)證和測(cè)試。

Q1：對(duì)于國(guó)產(chǎn)的EML，廠家還有機(jī)會(huì)嗎？

A:在芯片制造領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外廠商的技術(shù)積累存在顯著差異，國(guó)際大廠擁幾十年的經(jīng)驗(yàn)，而國(guó)內(nèi)廠商，最早的光芯片公司成立僅十年。盡管如此，國(guó)內(nèi)廠商在接入網(wǎng)領(lǐng)域已經(jīng)獲得了不錯(cuò)的市場(chǎng)份額；而且持續(xù)投入大量的精力和財(cái)力在數(shù)通EML芯片，但技術(shù)上的差距不僅在于代際，還涉及到制程工藝的革新。

盡管國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距明顯，不過國(guó)內(nèi)廠商在單波100G EML技術(shù)上已取得突破，顯示出巨大潛力。市場(chǎng)不應(yīng)期望國(guó)內(nèi)廠商能迅速匹敵單波200G技術(shù)，而應(yīng)給予他們發(fā)展和成熟的時(shí)間。頭部企業(yè)若將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向單波200G，可能會(huì)為國(guó)內(nèi)新興廠商在單波100G EML市場(chǎng)上提供機(jī)會(huì)?？紤]到成本因素，400G和800G光模塊的在國(guó)內(nèi)仍有較長(zhǎng)的路要走，國(guó)內(nèi)廠商可能會(huì)采用低成本的八通道400G方案，未來可能轉(zhuǎn)向單波100G方案。

Q2： AI引領(lǐng)，能夠出現(xiàn)不同于前面幾次的避免內(nèi)卷的帶來的賺錢效應(yīng)嗎？

A:過去中國(guó)市場(chǎng)在3G到5G的發(fā)展中占據(jù)全球最大份額，政策引導(dǎo)下市場(chǎng)規(guī)模大，價(jià)格低廉，運(yùn)營(yíng)商成本被壓縮。然而，當(dāng)前AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)市場(chǎng)有所不同，主要客戶來自北美大廠，他們更注重供應(yīng)商的持續(xù)性而非價(jià)格戰(zhàn)，希望避免影響技術(shù)發(fā)展。目前，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)客戶利潤(rùn)較低，而北美客戶利潤(rùn)豐厚。若國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心需求激增，可能導(dǎo)致價(jià)格戰(zhàn)，但目前AI對(duì)光模塊的需求顯示，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)存在利潤(rùn)差異。

Q3：中美脫鉤會(huì)不會(huì)導(dǎo)致三巨頭的占有率流出中國(guó)？

A:中美脫鉤的討論在行業(yè)內(nèi)一直存在，隨著這一趨勢(shì)，許多廠商開始將目光轉(zhuǎn)向東南亞市場(chǎng)。一些公司都在泰國(guó)等地建立了大型工廠，生產(chǎn)更高速的光模塊，并期望未來能夠通過東南亞的公司向北美客戶出貨。然而，海外生產(chǎn)可能會(huì)降低生產(chǎn)效率，因此中國(guó)制造和海外制造的結(jié)合顯得尤為重要，兩者都不能缺少。盡管制造業(yè)向東南亞轉(zhuǎn)移可能會(huì)導(dǎo)致國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的犧牲，但中國(guó)的產(chǎn)能不會(huì)完全放棄。未來，生產(chǎn)制造的模式可能會(huì)是中國(guó)保留一部分，同時(shí)海外至少也有一個(gè)生產(chǎn)基地。

光模塊是光纖通信系統(tǒng)的核心器件之一，是光通信設(shè)備最重要的組成部分，主要作用是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。光模塊具體包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等，主要由光發(fā)射組件(含激光器)、光接收組件(含光探測(cè)器)、驅(qū)動(dòng)電路和光、電接口等組成。AIGC帶來的超大算力需求拉動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及擴(kuò)容，光模塊作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕A(chǔ)部件，在本次AI建設(shè)周期中舉足輕重。在AI超算中心建設(shè)中，光連接朝著高速率、大密度方向發(fā)展，800G、1.6T光塊的更新迭代也將加速。從光模塊產(chǎn)業(yè)本身來看，作為中國(guó)的優(yōu)勢(shì)企業(yè)，具備直接打入北美AI產(chǎn)業(yè)鏈的能力。中國(guó)光模塊企業(yè)占據(jù)全球60%以上的市場(chǎng)份額，這也將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)高速光芯片的突破。鈦資本將和行業(yè)伙伴一起，共同見證光模塊向T比特時(shí)代邁進(jìn)。