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德邦科技意向收購被單方面終止 稱未造成直接經(jīng)濟(jì)損失

   發(fā)布時(shí)間:2024-11-15 15:19 作者:顧雨柔

作者:平生

德邦科技(688035.SH)11月1日晚間發(fā)布公告稱,于近日收到衡所華威電子有限公司(下稱“華威電子”)股東浙江永利實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司(下稱“浙江永利”)和杭州曙輝實(shí)業(yè)有限公司(下稱“杭州曙輝”)簽發(fā)的關(guān)于本次股權(quán)收購事項(xiàng)的《終止函》,交易對(duì)方?jīng)Q定終止本次交易。

德邦科技9月20日發(fā)布公告稱,擬收購華威電子53%股權(quán),至11月1日終止收購意向,德邦科技股價(jià)漲幅達(dá)82.06%。

對(duì)于交易終止,德邦科技11月15日向犀牛財(cái)經(jīng)表示,本次收購的終止是交易對(duì)方單方面提出的。與交易對(duì)方簽署意向協(xié)議后全面推進(jìn)盡職調(diào)查、審計(jì)、評(píng)估等工作,期間產(chǎn)生了一些費(fèi)用,根據(jù)協(xié)議約定,違約方承擔(dān)相應(yīng)違約責(zé)任,該公司并未造成直接經(jīng)濟(jì)損失。

德邦科技主營業(yè)務(wù)是電子封裝材料,業(yè)務(wù)板塊包括集成電路、智能終端、新能源、高端裝備,目前在集成電路和智能終端領(lǐng)域,大部分材料仍被國外友商壟斷,國產(chǎn)化替代迫在眉睫。

德邦科技稱,并購是企業(yè)快速發(fā)展、擴(kuò)張的重要方式之一,該公司始終關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài),積極探尋市場上潛在的優(yōu)質(zhì)電子封裝材料企業(yè),希望通過并購方式助力企業(yè)做大做強(qiáng)。在并購目標(biāo)的選擇方向上,該公司將圍繞現(xiàn)有主業(yè),聚焦國內(nèi)相對(duì)薄弱、市占率低的領(lǐng)域積極推進(jìn)。

2024年前三季度德邦科技營業(yè)收入3.21億元,同比上升25.37%。在集成電路封裝材料領(lǐng)域,該公司緊抓半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的契機(jī),加大老產(chǎn)品上量和新產(chǎn)品導(dǎo)入力度,晶圓UV膜材料、芯片固晶材料、導(dǎo)熱界面材料等多品類產(chǎn)品銷售量明顯增長,DAF膜在部分客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨,CDAF膜和AD膠實(shí)現(xiàn)部分客戶小批量交付,集成電路封裝材料同比增長態(tài)勢顯著;

在智能終端封裝材料領(lǐng)域,隨著德邦科技光敏樹脂材料批量應(yīng)用于小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術(shù)”,材料性能持續(xù)提升,產(chǎn)品線更加多元,在終端領(lǐng)域中的應(yīng)用點(diǎn)正在逐步增多,進(jìn)一步增強(qiáng)了公司的市場競爭力,銷量穩(wěn)定增長;在新能源領(lǐng)域,焊帶固定材料(0BB技術(shù))目前已通過多個(gè)行業(yè)頭部客戶驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)批量供貨;動(dòng)力電池聚氨酯導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)材料穩(wěn)步增長;在高端裝備應(yīng)用材料領(lǐng)域,積極拓展布局新能源汽車制造行業(yè)、軌道交通行業(yè)、工程機(jī)械行業(yè)、智慧家電行業(yè)、電動(dòng)工具行業(yè)以及冶金礦山行業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用推廣,進(jìn)一步拓展了公司業(yè)務(wù)版圖。

第三季度德邦科技凈利潤為2673.54萬元,同比下降20.28%。對(duì)此,德邦科技表示,凈利潤同比有所下降,一是供應(yīng)鏈有一部分產(chǎn)品降價(jià);二是2024年實(shí)施限制性股票激勵(lì)計(jì)劃,確認(rèn)相關(guān)股份支付費(fèi)用。若剔除該股份支付費(fèi)用;三季度凈利潤同比下降9%左右。本年度受新能源部分產(chǎn)品降價(jià)影響,利潤面臨一定的挑戰(zhàn),但該公司通過大宗采購議價(jià)、技術(shù)降本、智能制造等措施積極應(yīng)對(duì),努力提升新能源應(yīng)用材料的盈利水平。同時(shí),該公司積極拓展集成電路和智能終端領(lǐng)域客戶,增加利潤增長點(diǎn)。得益于上述措施,凈利潤的同比降幅從一季度、二季度的42.70%和24.51%,收窄至三季度的20.28%。

 
 
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