在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，小米公司近期動作頻頻，尤其是在其自研芯片計劃上取得了新的進(jìn)展。然而，就在即將發(fā)布首款自研移動SoC“XRing O1”之際，小米卻攜手高通共同發(fā)表聲明，明確表示其旗艦智能手機(jī)將繼續(xù)采用高通驍龍系列芯片。

這份聯(lián)合聲明標(biāo)志著小米與高通達(dá)成了一項新的多年合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，小米的高端手機(jī)將在未來幾年內(nèi)繼續(xù)使用高通驍龍8系列芯片，并且預(yù)計出貨量將逐年增長。這一決定無疑給市場此前的種種猜測畫上了句號。

值得注意的是，小米還將成為中國乃至全球首批采用高通下一代驍龍8平臺的廠商之一，該平臺預(yù)計將于2025年末發(fā)布。小米CEO雷軍在聲明中表示：“高通技術(shù)公司一直是我們最信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待在未來15年里繼續(xù)深化合作，利用驍龍平臺為全球用戶帶來創(chuàng)新、高品質(zhì)的產(chǎn)品?！?/p>

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙也對此表示贊同，他提到兩家公司已攜手合作15年，并看到在智能手機(jī)之外，如汽車、可穿戴設(shè)備、AR/VR以及智能家居等領(lǐng)域深化合作的潛力。

盡管與高通達(dá)成了長期合作，但小米的自研芯片之路并未因此停歇。即將發(fā)布的XRing O1正是小米自研芯片實力的體現(xiàn)。這款采用臺積電第二代3nm工藝制造的芯片，擁有高達(dá)190億個晶體管，以及高頻10核架構(gòu)。在性能基準(zhǔn)測試中，XRing O1的單核性能超越了高通驍龍8 Gen3，多核性能則與聯(lián)發(fā)科天璣9400+相當(dāng)。

XRing O1將首次搭載于小米15S Pro特別版上，這是一款定位中高端的旗艦手機(jī)，配備2K四曲面顯示屏和徠卡相機(jī)系統(tǒng)。據(jù)悉，該機(jī)型初期產(chǎn)量預(yù)計在200萬至300萬臺之間，主要面向中國市場和東南亞地區(qū)。

回顧小米的自研芯片歷程，自2014年啟動以來，經(jīng)歷了不少波折。2017年發(fā)布的澎湃S1因技術(shù)限制而暫停了SoC的研發(fā)。此后，小米將重心轉(zhuǎn)向周邊芯片，如圖像信號處理器和充電集成電路，直到近年來才重啟核心芯片的研發(fā)工作。目前，小米的自研芯片項目由前高通高管秦穆云領(lǐng)導(dǎo)，擁有超過2500人的專業(yè)團(tuán)隊，在嚴(yán)格的保密措施下開展工作。