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SK 海力士十月量產12Hi HBM4,助力英偉達新GPU問世?

   發(fā)布時間:2025-05-28 12:21 作者:朱天宇

近日,韓國媒體MToday披露了一則重要消息,SK海力士公司計劃在今年十月正式啟動HBM高帶寬內存的最新升級版本——12Hi HBM4的量產。這一決策背后的主要驅動力,是為了滿足英偉達即將于明年推出的基于“Rubin”架構的AI GPU的需求。

據了解,SK海力士的12Hi HBM4采用了創(chuàng)新技術,將12層24Gb DRAM芯片進行堆疊,使得單個封裝的內存容量高達36GB,數據傳輸帶寬更是驚人地達到了2TB/s。這不僅代表了內存技術的一大飛躍,也為高性能計算領域帶來了新的可能。

值得注意的是,SK海力士在今年早些時候已經在HBM4的生產上取得了顯著進展,實現了超過60%的良率。更令人振奮的是,最近該公司再次突破技術瓶頸,良率已經提升至70%以上,為即將到來的大規(guī)模量產奠定了堅實的基礎。

根據TrendForce集邦咨詢的最新預測,由于HBM4在I/O接口數量上的翻倍以及基礎裸片功能的復雜化,其制造難度相較于前代產品有了顯著提升。因此,預計HBM4在上市初期將出現超過30%的價格溢價。盡管如此,HBM4的市場前景依然被看好,TrendForce預測,到2026年下半年,HBM4有望超越HBM3E,成為市場上的主流產品。

 
 
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