近期，有關蘋果下一代旗艦產(chǎn)品iPhone 18 Pro系列的配置信息引起了廣泛關注。據(jù)可靠消息透露，該系列手機將搭載全新的A20 Pro處理器，這款處理器將首次采用臺積電先進的2nm工藝制程技術。

值得注意的是，隨著工藝技術的升級，A20 Pro處理器的成本也水漲船高。據(jù)悉，該芯片的單片價格已從當前的50美元飆升至85美元，漲幅達到了驚人的70%。這一成本增長無疑將對iPhone 18 Pro的最終售價產(chǎn)生影響，市場普遍預期其售價將有所上調。

臺積電2nm晶圓的高昂價格是導致A20 Pro處理器成本上升的主要原因之一。據(jù)了解，2nm晶圓的價格已經(jīng)突破了3萬美元大關，與之相比，目前主流的3nm晶圓價格大約在1.85萬至2萬美元之間。這一價格差距無疑加大了芯片制造商的成本壓力。

事實上，自臺積電進入7nm時代以來，其晶圓報價就一直呈現(xiàn)出穩(wěn)步上漲的趨勢。7nm晶圓的單片價格已經(jīng)突破了1萬美元，而5nm晶圓的價格更是高達16000美元。這一趨勢在2nm時代得到了延續(xù)，進一步推高了高端芯片的成本。

受到先進制程晶圓價格上漲的影響，今年以來，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片制造商紛紛將旗艦產(chǎn)品轉向臺積電3nm制程。然而，這一轉變也帶來了芯片價格的上漲，進而推動了終端產(chǎn)品售價的提升。手機市場因此掀起了一輪漲價潮，消費者在購買高端手機時面臨著更大的經(jīng)濟壓力。

半導體業(yè)內人士指出，由于先進制程晶圓報價居高不下，芯片制造商在面臨成本壓力時往往會選擇將這部分壓力轉嫁給下游客戶或終端消費者。因此，在未來一段時間內，消費者在購買高端手機等電子產(chǎn)品時可能需要支付更高的價格。