隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI大模型正逐步成為各行各業(yè)變革的核心驅(qū)動力，對算力的需求急劇增加，并呈現(xiàn)出更高的標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)工信部等六部門共同發(fā)布的《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》，預(yù)計到2025年，我國的算力規(guī)模將突破300EFLOPS，其中智能算力將占據(jù)35%的份額。

與此同時，根據(jù)《2023—2024年中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》顯示，AIGC技術(shù)正逐步滲透至各行各業(yè)，對工作方式和生產(chǎn)模式進(jìn)行重構(gòu)。面對這一趨勢，算力基礎(chǔ)設(shè)施平臺需從互聯(lián)性、擴(kuò)展性和靈活性等多個維度進(jìn)行升級，以先進(jìn)的系統(tǒng)性能力滿足市場的多元化需求，實現(xiàn)整體性能的最優(yōu)化。算力已成為如同水電一樣不可或缺的新型基礎(chǔ)設(shè)施。

AI 2.0時代已經(jīng)到來，以大模型、大算力和大數(shù)據(jù)為特征的新一代人工智能發(fā)展模式正引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群總經(jīng)理陳振寬指出，為滿足AI等密集型計算任務(wù)的需求，我國亟需建設(shè)更高水平的科學(xué)計算和智能計算中心，提供強(qiáng)大的GPU、TPU等硬件支持。

數(shù)據(jù)表明，從2021年至2026年，中國智能算力的年復(fù)合增長率預(yù)計將達(dá)到52.3%，而通用算力的年復(fù)合增長率僅為18.5%。預(yù)測顯示，未來約80%的經(jīng)濟(jì)場景將融入人工智能技術(shù)，全球范圍內(nèi)對智能計算中心的重視程度不斷攀升。在中國，已有超過30個城市正在積極規(guī)劃或建設(shè)智能計算中心。

陳振寬認(rèn)為，盡管智算中心的算力需求具有階段性特征，但可以確定的是需求將持續(xù)增長。算力基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)在過去和未來都會保持持續(xù)增長態(tài)勢，但供需關(guān)系可能會隨著階段變化而調(diào)整。在AI 2.0時代，每年對算力的需求增速高達(dá)10倍。過去，通用算力占據(jù)主導(dǎo)地位，增長符合摩爾定律。然而，自2008年人工智能需求出現(xiàn)以來，特別是深度學(xué)習(xí)技術(shù)的發(fā)展，算力增速顯著加快，從每18個月翻一番變?yōu)槊?個月翻一番。

盡管如此，從算力基礎(chǔ)設(shè)施的角度來看，當(dāng)前仍難以完全滿足行業(yè)對算力的需求。算力不僅要求服務(wù)器性能優(yōu)越，還對高速存儲、分布式存儲、集中式存儲以及數(shù)據(jù)存放、數(shù)據(jù)調(diào)度等方面提出了更為嚴(yán)苛的要求。同時，節(jié)能和散熱問題也日益凸顯，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱技術(shù)已無法滿足需求，液冷技術(shù)的發(fā)展成為關(guān)鍵。目前，液冷技術(shù)不僅用于CPU散熱，對GPU、內(nèi)存、網(wǎng)卡等組件的散熱需求也在不斷增加。

在新的競爭環(huán)境下，速度不再是唯一的比拼標(biāo)準(zhǔn)，市場洞察能力同樣重要。基于AI算力的蓬勃發(fā)展，聯(lián)想于2023年2月推出了首個本地化品牌“聯(lián)想問天”，與ThinkSystem共同構(gòu)成了聯(lián)想服務(wù)器在中國市場的“雙品牌”戰(zhàn)略。陳振寬表示，提供高質(zhì)量的產(chǎn)品是服務(wù)器市場的核心，高水平的產(chǎn)品能力也是品牌最堅實的保障。

根據(jù)IDC最新發(fā)布的《2024第二季度中國x86服務(wù)器市場報告》，聯(lián)想在中國市場的份額上半年已增至11.3%，位居行業(yè)前列。近日，聯(lián)想攜手AMD推出了8款基于第五代AMD EPYC處理器的新產(chǎn)品，包括聯(lián)想問天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器產(chǎn)品家族以及一款全新的ThinkSystem AMD塔式服務(wù)器。據(jù)官方介紹，這些新產(chǎn)品在算力、智能引擎和節(jié)能等方面均有顯著提升，新一代服務(wù)器的內(nèi)存帶寬提升了33%，在云服務(wù)器應(yīng)用場景下性能提升了17%，AI工作負(fù)載性能更是翻倍。

綠色化、低碳化已成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代對算力的新要求。液冷技術(shù)的冷卻能力較風(fēng)冷高出1000至3000倍，且對環(huán)境要求更低，適應(yīng)性更強(qiáng)。聯(lián)想早在20年前就已開始布局液冷技術(shù)，目前其第六代“海神”液冷技術(shù)已支持多類型GPU和CPU，散熱效率可達(dá)98%。聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理周韜認(rèn)為，2025年將是中國智能算力的突破之年，穩(wěn)定高效且綠色節(jié)能的智能算力基礎(chǔ)設(shè)施將在中國客戶的智能化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮更為關(guān)鍵的“數(shù)字底座”作用。

陳振寬進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，在計算需求和計算能耗同步增長的雙重壓力下，液冷技術(shù)已從“可選”變?yōu)椤氨剡x”。