11月13日，紅魔10 Pro系列對(duì)外發(fā)布，售價(jià)4999元起，這也是紅魔品牌今年在電競(jìng)領(lǐng)域探索的最新產(chǎn)品。

核心處理器方面，紅魔10 Pro系列搭載了驍龍8至尊版處理器CPU主頻達(dá)4.32GHz，性能相較上代提升45%，峰值功耗下降52%，全系標(biāo)配LPDDR5X Ultra和UFS4.1 Pro，讀取速度提升36%。

除此之外，紅魔自研的紅芯R3芯片也在此次進(jìn)行了升級(jí)，可以優(yōu)化智能場(chǎng)景識(shí)別、操控響應(yīng)以及性能調(diào)度，實(shí)現(xiàn)性能更大程度的釋放?；赗3芯片驍龍8的能力疊加，紅魔10 Pro系列可以支持《明日之后》、《QQ飛車》、《暗區(qū)突圍》等220款熱門游戲2K 120Hz超分超幀并發(fā)。

在電競(jìng)類手機(jī)最為關(guān)鍵的電池和散熱方面，此次紅魔10 Pro配備6500mAh大電池+80W快充。紅魔Pro+則配備行業(yè)最高7050mAh的電池，整機(jī)尺寸依然保持163.42×76.14×8.9mm，重約229g，最高配備120W快充，30分鐘可充滿電池。

為了達(dá)到更好的散熱效果，紅魔10 Pro系列首發(fā)了「復(fù)合液態(tài)金屬」，當(dāng)受到熱力影響時(shí)，復(fù)合液態(tài)金屬會(huì)吸收熱量，從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，冷卻后又恢復(fù)為固態(tài)。其導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)116，高于傳統(tǒng)硅脂，是導(dǎo)凝膠的19倍。

同時(shí)，紅魔10 Pro系列的高速離心風(fēng)扇風(fēng)道經(jīng)過風(fēng)道重新設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)速提升至23000轉(zhuǎn)/分鐘，風(fēng)量風(fēng)壓提升10%；超導(dǎo)銅箔面積高達(dá)5200mm2，屏下石墨烯厚度提升30%，3D冰階VC面積增至12000mm2，比上代提升18%。

在顯示屏幕方面，紅魔與京東方聯(lián)合開發(fā)了首款1.5K屏下攝像全面屏的悟空屏，行業(yè)首發(fā)1.5K分辨率、最高144Hz高刷全面屏，屏幕尺寸為6.85英寸，95.3%屏占比，峰值亮度高達(dá)2000nit。

值得注意的是，作為一款電競(jìng)類手機(jī)，紅魔10 Pro系列也進(jìn)行了AI影像層面的技術(shù)調(diào)教。

紅魔10 Pro系列后置兩顆5000萬(wàn)像素主攝，支持低光夜景、快速對(duì)焦和HDR模式，前置1600萬(wàn)像素AI屏下攝像頭，通過屏下技術(shù)升級(jí)和AI算法的加持，可以讓色彩還原度更高。該系列產(chǎn)品還增加了AI相冊(cè)搜索和AI消除功能等功能，以此提升影像處理效率和體驗(yàn)。（本文首發(fā)于）