在2024年的科技浪潮中，AI算力芯片領域成為備受矚目的焦點。寒武紀（股票代碼688256.SH），以其625元的股價和2609.1億元的市值，在A股市場獨占鰲頭，Wind數(shù)據(jù)顯示其股價在過去一年內飆升了387.55%，遠超科創(chuàng)100指數(shù)的-8.56%表現(xiàn)。

然而，寒武紀的輝煌并非AI算力芯片行業(yè)的全部。在國內，還有一批潛力巨大的企業(yè)尚未登陸資本市場，如壁仞科技、天數(shù)智芯、燧原股份、摩爾線程和沐曦等，它們均已在上市輔導階段，蓄勢待發(fā)。這些企業(yè)正努力填補國內AI算力芯片市場的空白。

AI算力芯片主要分為GPU（圖形處理器）、AI ASIC（人工智能專用處理器）和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）三大類。其中，GPU領域的佼佼者包括壁仞科技、天智數(shù)芯、摩爾線程和沐曦等；而在AI ASIC領域，華為海思昇騰、燧原股份、地平線、黑芝麻智能和比特大陸等企業(yè)表現(xiàn)搶眼。盡管寒武紀在招股書中將自己定位為通用型智能芯片廠商，但在多份券商和咨詢機構的報告中，其產品仍被歸類為ASIC。

那么，GPU與ASIC芯片究竟有何不同？據(jù)國泰君安證券研報分析，AI芯片主要分為通用型（GPU）、半定制型（FPGA）和定制型（ASIC）三種。GPU以其強大的計算能力著稱，但成本和功耗較高；FPGA則以其靈活性見長，計算能力相對較弱；而ASIC體積小、功耗低，適合量產，但研發(fā)周期長、不可編輯，存在一定的技術風險。然而，在實際應用中，這些芯片類型各有其獨特的優(yōu)勢和適用場景。

值得注意的是，寒武紀、燧原科技等企業(yè)的芯片可能更偏向于DSA（領域專用架構），這是一種介于傳統(tǒng)ASIC和GPGPU之間的技術路徑。DSA芯片旨在結合ASIC的高性能和GPGPU的編程靈活性，專為特定領域的計算需求設計，如泛安防和自動駕駛等。這種芯片架構在性能和靈活性之間找到了平衡點，成為ASIC和GPGPU之外的另一種選擇。

進入2024年下半年以來，國內四大AI算力廠商——燧原科技、壁仞科技、摩爾線程和沐曦股份相繼啟動IPO輔導，預示著A股AI算力芯片板塊將迎來新的擴容。這些企業(yè)的創(chuàng)始團隊背景強大，分別來自AMD、英偉達等全球芯片巨頭，擁有豐富的行業(yè)經驗和研發(fā)實力。

在GPU與ASIC的路線之爭中，兩者各有千秋。GPU以其通用性和靈活性著稱，適用于執(zhí)行多樣任務；而ASIC則專注于特定應用或運算，性能卓越但靈活性較差。隨著人工智能技術的不斷發(fā)展和普及，GPU和ASIC都有各自的目標市場和應用場景。未來，隨著AI技術的廣泛落地，推理市場規(guī)模有望大幅超過訓練環(huán)節(jié)，成為AI ASIC的主戰(zhàn)場。

除了芯片本身的發(fā)展外，國內廠商還在積極布局軟件生態(tài)和“運力”領域。AI大模型的快速發(fā)展推動了“算力”“存力”和“運力”需求的快速增長。然而，國內廠商在軟件工具鏈和開發(fā)者生態(tài)方面尚待補強。在“運力”方面，國內企業(yè)如國數(shù)集聯(lián)等正在積極研發(fā)CXL高速互聯(lián)技術，以彌補國內在這一領域的空白。

異構計算也成為未來AI算力芯片發(fā)展的重要趨勢。天數(shù)智芯、壁仞科技等企業(yè)正在積極推動異構計算生態(tài)的發(fā)展，通過整合不同架構的芯片來加速訓練和推理過程，提高計算效率和性能。這種異構計算模式有助于打破算力孤島，加快國產GPU的落地遷移，助力國產大模型的推廣和應用。

在邊緣側，AI PC的發(fā)展也備受關注。隨著AI在PC端應用場景的不斷拓展，對算力需求劇增。將AI算力芯片作為單獨的“外掛”芯片搭配在AI PC中已成為一種可行的解決方案。這種方案便于用戶根據(jù)自身需求靈活升級AI性能，同時也有助于降低PC整體成本，促進AI技術在PC領域的普及。

國內AI算力芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，不僅有寒武紀這樣的龍頭企業(yè)引領市場潮流，還有眾多潛力巨大的未上市企業(yè)蓄勢待發(fā)。隨著技術的不斷進步和市場的不斷拓展，國內AI算力芯片行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。