功率半導(dǎo)體市場近期呈現(xiàn)出與前幾年截然不同的冷清態(tài)勢。據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)揭示，2024年該行業(yè)的銷售額預(yù)計為468億美元，相較于2023年下滑了8%。這一變化不僅體現(xiàn)在整體銷售額上，更在行業(yè)內(nèi)各大巨頭的動作中顯露無遺。

作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，多家公司近期宣布了裁員計劃。日本瑞薩電子計劃在其全球范圍內(nèi)的21000個崗位中裁員約1050人，并將原定于2025年初的大規(guī)模生產(chǎn)推遲。同時，該公司的制造設(shè)施產(chǎn)能利用率在截至2024年12月的三個月內(nèi)僅為30%，顯示出市場需求的疲軟。英飛凌同樣宣布將裁員1400人，并將另外1400個職位轉(zhuǎn)移至勞動力成本較低的國家。瑞士的意法半導(dǎo)體和美國安森美半導(dǎo)體也分別計劃通過提前退休和直接裁員的方式減少員工數(shù)量。

不僅功率半導(dǎo)體大廠面臨困境，其上游的零部件與材料供應(yīng)商同樣未能幸免。Wolfspeed宣布關(guān)閉其在美國的碳化硅（SiC）工廠，并裁員1000人。日本Sanken Electric推遲了電動汽車功率模塊的增產(chǎn)計劃，住友電氣也取消了新建半導(dǎo)體材料工廠及增加生產(chǎn)線的規(guī)劃。

研究機構(gòu)對日美歐7家大型企業(yè)的庫存情況進(jìn)行了統(tǒng)計，結(jié)果顯示功率半導(dǎo)體庫存逐漸增加，產(chǎn)品從制造到銷售的平均天數(shù)在2024年10-12月達(dá)到99天，同比增長18%。這一數(shù)據(jù)進(jìn)一步印證了市場需求的低迷。

在價格方面，功率半導(dǎo)體市場同樣呈現(xiàn)出不樂觀的趨勢。硅基IGBT、硅基MOSFET以及碳化硅作為主力產(chǎn)品，均表現(xiàn)出不同程度的逆風(fēng)。特別是碳化硅，自2024年初以來，6英寸SiC襯底價格持續(xù)下跌，行業(yè)迅速從供應(yīng)短缺轉(zhuǎn)向供過于求。隨著中國SiC襯底制造商的擴產(chǎn)，供需失衡問題進(jìn)一步加劇。目前，6英寸SiC襯底價格已跌至500美元以下，部分制造商甚至以低于成本價銷售。8英寸SiC基板的價格防線也在近期逐漸失守，預(yù)計價格將大幅下降。

在SiC的迅猛發(fā)展沖擊下，國際IGBT龍頭也采取了降價措施來穩(wěn)固市場份額。進(jìn)入2025年，英飛凌、富士等外資品牌已降價超過30%。然而，國產(chǎn)IGBT廠商并未跟隨降價，市場競爭格局愈發(fā)復(fù)雜。

盡管功率半導(dǎo)體市場整體呈現(xiàn)出低迷態(tài)勢，但部分細(xì)分領(lǐng)域仍展現(xiàn)出不同的發(fā)展前景。MOSFET市場中，中低、高壓MOSFET市場呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)性分化。中低MOSFET市場競爭激烈，利潤空間受擠壓；而高壓MOSFET市場則有望實現(xiàn)持續(xù)增長。

對于功率半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇時間，業(yè)內(nèi)存在不同看法。咨詢公司KPMG FAS的岡本準(zhǔn)表示，電動汽車用功率半導(dǎo)體的需求要到2026年以后才會真正復(fù)蘇。市場研究機構(gòu)數(shù)據(jù)也顯示，功率半導(dǎo)體市場自去年10月至今年6月持續(xù)萎靡，預(yù)計7月將相對穩(wěn)定，但恢復(fù)增長仍需時間。富士經(jīng)濟則預(yù)計，功率半導(dǎo)體市場將在2025年下半年恢復(fù)正常庫存水平，并從2026年開始擴大。

然而，已有不少龍頭企業(yè)將行業(yè)復(fù)蘇的矛頭對準(zhǔn)今年。英飛凌首席執(zhí)行官表示，盡管周期性復(fù)蘇被推遲，但他們準(zhǔn)備在2025年實現(xiàn)低迷的經(jīng)營業(yè)績。東芝電子設(shè)備業(yè)務(wù)總經(jīng)理也表示，目前功率芯片需求緩慢，但2025年業(yè)務(wù)應(yīng)該會回暖。

國產(chǎn)半導(dǎo)體公司在這一背景下也展現(xiàn)出了不同的發(fā)展態(tài)勢。隨著經(jīng)濟復(fù)蘇和下游需求的拉動，部分國產(chǎn)功率半導(dǎo)體公司業(yè)績明顯改善。例如，士蘭微自主研發(fā)的SiC MOSFET模塊已通過多家車企驗證并批量交付，在汽車領(lǐng)域的布局成果顯著。然而，也有部分公司仍面臨挑戰(zhàn)，市場競爭激烈。

總體而言，功率半導(dǎo)體市場在過去一年中經(jīng)歷了顯著的變革。面對市場需求的低迷和行業(yè)競爭的加劇，企業(yè)需要不斷調(diào)整策略以適應(yīng)市場變化。未來，隨著電動汽車市場的復(fù)蘇和其他新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，功率半導(dǎo)體市場有望迎來新的發(fā)展機遇。