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2024年MCU新品搶先看:AI、安全、汽車市場(chǎng)成新焦點(diǎn)

   發(fā)布時(shí)間:2024-12-12 19:32 作者:沈瑾瑜

MCU(微控制器單元),作為嵌入式系統(tǒng)中的核心組件,正日益展現(xiàn)出其在多個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用價(jià)值。這種集成了邏輯、內(nèi)存和輸入輸出外設(shè)的緊湊型集成電路,通過編程能夠靈活配置和控制外圍接口,實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的智能交互。據(jù)行業(yè)報(bào)告預(yù)測(cè),全球MCU市場(chǎng)規(guī)模在2023年達(dá)到了229億美元,并有望在2028年以5.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率攀升至320億美元,預(yù)示著市場(chǎng)的持續(xù)繁榮與增長(zhǎng)潛力。

近年來,MCU市場(chǎng)迎來了眾多新國(guó)產(chǎn)廠商的涌入,加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。盡管國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)仍由國(guó)際巨頭主導(dǎo),國(guó)內(nèi)企業(yè)則主要集中于小家電和消費(fèi)電子等中低端市場(chǎng),但已有超過23家上市半導(dǎo)體公司提供MCU產(chǎn)品,顯示出國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。然而,這種繁榮背后也隱藏著激烈的競(jìng)爭(zhēng)與淘汰風(fēng)險(xiǎn),如知名模擬芯片公司思瑞浦解散其MCU團(tuán)隊(duì),便凸顯了缺乏核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈支持和持續(xù)研發(fā)投入的困境。

步入2024年,MCU市場(chǎng)迎來了新一輪的產(chǎn)品發(fā)布熱潮。據(jù)統(tǒng)計(jì),共有24家企業(yè)推出了27款MCU新品,涵蓋了高性能AI芯片、實(shí)時(shí)控制MCU等多個(gè)領(lǐng)域。其中,國(guó)芯科技與賽昉科技聯(lián)合研發(fā)的高性能AI MCU芯片CCR7002,以及納芯微電子與芯弦半導(dǎo)體共同推出的NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU,均備受矚目。

MCU新品展示

從新品特點(diǎn)來看,AI技術(shù)的融合成為MCU發(fā)展的顯著趨勢(shì)。德州儀器推出的F28P55x系列C2000 MCU,集成了神經(jīng)處理單元(NPU),實(shí)現(xiàn)了高精度和低延遲的故障檢測(cè),標(biāo)志著MCU在智能化應(yīng)用上的重要突破。恩智浦半導(dǎo)體的i.MX RT700跨界MCU,則通過優(yōu)化的eIQ Neutron NPU,為AI邊緣計(jì)算提供了強(qiáng)勁支持,實(shí)現(xiàn)了性能的顯著提升。國(guó)內(nèi)企業(yè)也不甘落后,國(guó)芯科技與賽昉科技共同研發(fā)的CCR7002芯片,也在內(nèi)部測(cè)試中取得了成功。

安全性成為MCU產(chǎn)品的另一大關(guān)注點(diǎn)。德州儀器基于新型64位C29 DSP CPU內(nèi)核構(gòu)建的MCU,提供了功能安全和信息安全功能的高級(jí)架構(gòu),以支持系統(tǒng)級(jí)ASIL-D功能安全解決方案。兆易創(chuàng)新的GD32A7系列MCU,則符合功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL B和ASIL D標(biāo)準(zhǔn),滿足了國(guó)際Evita-full標(biāo)準(zhǔn)信息安全要求,并支持國(guó)密算法。紫金山實(shí)驗(yàn)室更是發(fā)布了全球首款內(nèi)生安全MCU芯片,通過動(dòng)態(tài)異構(gòu)冗余三核架構(gòu)體系,有效抵御黑客攻擊,保障系統(tǒng)安全。

隨著汽車電動(dòng)化和智能化的快速發(fā)展,MCU在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用需求激增。傳統(tǒng)燃油車每輛車芯片需求量約為500-600個(gè),而新能源汽車則高達(dá)1000-2000個(gè),其中MCU芯片需求尤為突出。然而,車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際廠商占據(jù),國(guó)內(nèi)企業(yè)正積極尋求突破。長(zhǎng)城汽車成功研發(fā)出基于開源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)MCU芯片紫荊M100,展現(xiàn)了模塊化設(shè)計(jì)和內(nèi)核可重構(gòu)等技術(shù)特點(diǎn)。東風(fēng)汽車牽頭發(fā)布的DF30芯片,則是中國(guó)首個(gè)完全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)行業(yè)空白。紫光同芯發(fā)布的THA6206 MCU,則成為國(guó)內(nèi)首顆通過ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證的R52+內(nèi)核車規(guī)MCU。

 
 
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