近期，IDC新加坡分公司發(fā)布了一份關(guān)于全球半導(dǎo)體市場的預(yù)測報告，該報告指出，在人工智能（AI）和高性能計算（HPC）需求的強勁推動下，2025年全球半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)15%的同比增長。其中，內(nèi)存市場的增長尤為顯著，預(yù)計增幅將超過24%，而非內(nèi)存部分則預(yù)計增長13%。

根據(jù)IDC的詳細(xì)預(yù)測，亞太地區(qū)的IC設(shè)計市場將表現(xiàn)出強勁的增長勢頭，預(yù)計同比增長將達到15%。這一增長主要得益于該地區(qū)在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的持續(xù)投入和創(chuàng)新。

在晶圓代工領(lǐng)域，臺積電繼續(xù)保持著其領(lǐng)先地位。IDC預(yù)測，在經(jīng)典晶圓代工定義下，臺積電的市占率將從2024年的64%進一步提升至66%。這反映了臺積電在先進制程技術(shù)和產(chǎn)能方面的持續(xù)優(yōu)勢。

晶圓制造整體產(chǎn)能方面，IDC預(yù)計2025年將增長7%。其中，20nm以下的先進節(jié)點產(chǎn)能增長尤為突出，預(yù)計將達到12%。整體平均產(chǎn)能利用率預(yù)計將保持在90%以上的高水平，這顯示了半導(dǎo)體市場的強勁需求和制造能力的持續(xù)提升。

具體到不同類型的晶圓廠，IDC指出，8英寸晶圓廠的平均產(chǎn)能利用率將從70%提升至75%。而500~22nm成熟制程的12英寸晶圓廠平均產(chǎn)能利用率將超過76%。這表明，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，不同尺寸和制程的晶圓廠都在積極提升產(chǎn)能利用率，以滿足市場需求。

封測行業(yè)也將迎來穩(wěn)步增長，IDC預(yù)測該行業(yè)將實現(xiàn)9%的增長。這一增長主要得益于半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不斷進步和市場規(guī)模的擴大。

在臺積電的具體產(chǎn)品線方面，CoWoS技術(shù)的月產(chǎn)能預(yù)計將實現(xiàn)翻倍增長，從27500片晶圓增至55000片。其中，CoWoS-L技術(shù)的同比增長更是高達470%。這顯示了臺積電在高端封裝技術(shù)方面的強勁實力和市場需求。