國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域在2024年末迎來了一輪私募股權(quán)投融資的熱潮。據(jù)創(chuàng)投通最新數(shù)據(jù)顯示，2024年12月，該領(lǐng)域共發(fā)生了78起融資事件，較上月增長了21.88%。同時，已披露的融資總額達到了約77.11億元，與上月的34.91億元相比，激增了120.88%。

從細分領(lǐng)域來看，芯片設(shè)計領(lǐng)域在這一月份最為活躍，共發(fā)生了27起融資事件。而在融資總額方面，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域則以約53.11億元的高額融資位居榜首。其中，盛合晶微完成了一筆高達7億美元的定向融資，成為本月半導(dǎo)體領(lǐng)域披露金額最高的投資事件。這筆融資由無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本等多家知名投資機構(gòu)共同參與。

在芯片設(shè)計細分賽道中，通信芯片、RISC-V、存儲芯片等受到了投資人的熱烈追捧。這些領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場前景被普遍看好，因此吸引了大量資本的涌入。

從投資輪次來看，A輪融資事件數(shù)最多，共發(fā)生了30起，占比約38%。B輪融資事件數(shù)緊隨其后，發(fā)生了14起。而在融資規(guī)模方面，C輪及以后的披露金額最高，達到了約52.4億元。B輪融資的披露金額也相對較高，約為19億元。

在地域分布上，江蘇、廣東、浙江等地的半導(dǎo)體公司較為受青睞，融資事件數(shù)均在10起以上。其中，深圳以11家公司獲投的數(shù)量位居首位，蘇州則以10家公司獲投緊隨其后。這些地區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上具有較強的實力和潛力，因此吸引了大量資本的關(guān)注。

在投資機構(gòu)方面，中芯聚源、武岳峰資本、經(jīng)緯創(chuàng)投等知名投資機構(gòu)紛紛參與了本月的半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資。吉利控股、中車資本等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方也積極參與其中。這些投資機構(gòu)的參與不僅為半導(dǎo)體企業(yè)提供了資金支持，還為其帶來了豐富的行業(yè)資源和市場經(jīng)驗。

本月還發(fā)生了幾起值得關(guān)注的投資事件。其中，盛合晶微的7億美元融資尤為引人注目。該公司以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準，為全球客戶提供中段硅片制造和測試服務(wù)。此次融資的完成將進一步提升其在中段硅片制造和測試服務(wù)領(lǐng)域的競爭力。

托倫斯精密也完成了億元C輪融資。該公司是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，專注于半導(dǎo)體刻蝕、薄膜沉積設(shè)備和激光設(shè)備細分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造供應(yīng)。此次融資將助力其進一步拓展市場，提升技術(shù)實力。

另外，清連科技也宣布完成了數(shù)千萬元新一輪融資。該公司專注于研發(fā)高性能功率器件的高可靠封裝解決方案，是少數(shù)掌握銅燒結(jié)全套解決方案的硬科技公司之一。此次融資將為其在封裝材料和封測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)等方面提供有力支持。

除了投融資事件外，本月還發(fā)生了多起募資和上市事件。廣東省集成電路零部件成果轉(zhuǎn)化基金簽約成立，該基金是全國首支以集成電路裝備零部件成果轉(zhuǎn)化項目和早期項目為投資標(biāo)的的基金。先鋒精科在上交所科創(chuàng)板上市，首發(fā)募集資金總額約5.71億元。這些事件進一步推動了半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新。