近期，國(guó)外知名科技媒體Windows Central透露了一組關(guān)于聯(lián)想即將推出的中低階掌機(jī)——拯救者Legion Go S的官方渲染圖，這些圖片首次向公眾展示了這款掌機(jī)的外觀設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。

與初代Legion Go相比，Legion Go S在設(shè)計(jì)上進(jìn)行了顯著調(diào)整。最引人注目的變化是，它摒棄了初代產(chǎn)品上那個(gè)功能更為全面且可拆卸的控制器設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用了一種更為簡(jiǎn)潔的操控布局。背鍵數(shù)量減少至一對(duì)，同時(shí)背部也不再集成支架，這一改動(dòng)無疑降低了產(chǎn)品的復(fù)雜度。

仔細(xì)觀察渲染圖可以發(fā)現(xiàn)，Legion Go S的右側(cè)控制器上并未延續(xù)初代產(chǎn)品上的大面積觸控板設(shè)計(jì)。不過，在圖片中可以看到一個(gè)新增的小方塊（標(biāo)記為⑦），這或許將提供與觸控板相似的功能，以滿足玩家在游戲中的多樣化需求。在接口方面，該掌機(jī)的兩個(gè)USB-C接口均巧妙地設(shè)置在了上方位置，便于玩家在連接外部設(shè)備時(shí)進(jìn)行操作。

從整體設(shè)計(jì)來看，Legion Go S顯然更加注重性價(jià)比的考量。通過簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、減少冗余功能，聯(lián)想旨在為消費(fèi)者提供一款性能與價(jià)格更為均衡的掌機(jī)產(chǎn)品。

此前已有固件信息意外曝光，揭示了Legion Go S將搭載AMD的“Rembrandt”處理器，并有望配備高達(dá)8顆Zen 3+架構(gòu)的核心以及12個(gè)RDNA2計(jì)算單元。這一硬件配置無疑為玩家?guī)砹烁鼮閺?qiáng)勁的性能表現(xiàn)，也進(jìn)一步提升了這款掌機(jī)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。