美國半導體制造商格芯（GlobalFoundries）近日宣布了一項重大投資決策，計劃斥資160億美元（按當前匯率計算，約合1150.52億元人民幣），以增強其在美國紐約州與佛蒙特州的半導體生產及先進封裝能力。此舉旨在促進基礎芯片制造的本土回歸。
這項龐大的投資計劃被細分為兩大板塊。首要部分是超過130億美元的資金，將用于擴大并升級紐約州與佛蒙特州的現(xiàn)有設施，同時為新成立的紐約先進封裝和光子中心提供必要的資金支持。余下的30億美元則專注于封裝技術、硅光子學以及下一代氮化鎵材料的高級研發(fā)項目。
格芯強調，此次大手筆的投資是對人工智能領域爆炸性增長的直接回應。隨著AI技術的飛速發(fā)展，數據中心、通信基礎設施以及人工智能設備對高效能、高帶寬半導體的需求正急劇上升。
作為全球領先的晶圓代工企業(yè)，格芯擁有獨樹一幟的技術組合。其位于紐約州的工廠擅長采用FD-SOI制程的22FDX技術和硅光子技術，而佛蒙特州的基地則專注于開發(fā)基于氮化鎵的差異化電源解決方案。在AI技術于云端和邊緣計算領域迅速普及的背景下，這一技術堆棧顯得尤為珍貴。
