在10月10日舉辦的Advancing AI 2024大會上，AMD公司推出了多款新品，包括全新一代Ryzen CPU、Instinct AI計算卡以及EPYC AI芯片，展示了其在AI時代的強大實力。

AMD CEO蘇姿豐強調(diào)，高性能計算是現(xiàn)代世界不可或缺的一部分，AMD正致力于解決世界上最重要的挑戰(zhàn)，無論是在云、醫(yī)療保健、工業(yè)、汽車、PC還是游戲領(lǐng)域。

大會上，AMD發(fā)布了銳龍AI PRO 300系列處理器，專為商用產(chǎn)品設(shè)計。這一系列包含銳龍7和兩款銳龍9新品，均搭載Ryzen AI技術(shù)，性能、AI算力和安全性均得到顯著提升。

與上一代相比，銳龍AI PRO 300系列處理器在CPU核心、GPU計算單元、NPU算力和高速緩存數(shù)量等方面均有顯著提升。與英特爾Core Ultra 7 165U相比，最高版本的Ryzen AI 9 HX PRO 375提供高達40%的性能提升和14%的生產(chǎn)力提升。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，AMD的市場份額持續(xù)增長，已占據(jù)三分之一的天下。會上，AMD揭曉了全新Zen 5架構(gòu)服務(wù)器CPU系列的細節(jié)，第五代EPYC Turin處理器性能表現(xiàn)令人印象深刻，與英特爾的競爭對手相比具有顯著優(yōu)勢。

AMD還推出了AI芯片MI325X，基于CDNA 3架構(gòu)，采用256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬高達6TB/秒。這款芯片在AI模型創(chuàng)建和內(nèi)容推理方面表現(xiàn)出色，與英偉達的產(chǎn)品相比具有競爭力。

蘇姿豐在發(fā)布會上表示，AMD的AI加速器在特定用例中更具競爭力，部分原因在于其芯片上堆砌了更多的高帶寬內(nèi)存。她強調(diào)，MI325在運行Llama 3.1時，能提供比英偉達H200高出多達40%的性能。

目前，AMD正在與多家廠商合作，包括甲骨文、谷歌、微軟和meta等。微軟、OpenAI、meta、cohere等多個廠商的生成式AI平臺已使用AMD的MI300系列驅(qū)動。meta則透露，公司已經(jīng)部署超過150萬個EPYC CPU。

隨著新產(chǎn)品的推出和市場環(huán)境的變化，AMD在AI時代的競爭力不斷增強。他們正努力挑戰(zhàn)英偉達和英特爾的地位，未來能否成為更加強大的競爭者，甚至超越這兩家巨頭，值得業(yè)界關(guān)注。