AMD近期推出的高端處理器銳龍7 9800X3D，在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注。這款處理器的設(shè)計(jì)獨(dú)特，尤其在緩存技術(shù)上有著令人矚目的創(chuàng)新。

據(jù)悉，銳龍7 9800X3D采用了名為3D緩存的先進(jìn)技術(shù)，這一技術(shù)此前一直籠罩在神秘面紗之下。盡管AMD曾發(fā)布過(guò)一張略顯模糊的結(jié)構(gòu)圖，但真正的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)并未完全公開(kāi)。不過(guò)，現(xiàn)在我們可以了解到，3D緩存模塊的設(shè)計(jì)比傳統(tǒng)的CCD模塊更為復(fù)雜。

半導(dǎo)體領(lǐng)域的知名分析師Tom Wassick最近透露，銳龍7 9800X3D的3D緩存模塊不僅在尺寸上比CCD模塊更大，而且在四周還留有50微米的額外空間。盡管3D緩存的實(shí)際尺寸并不需要這么大，但這樣的設(shè)計(jì)顯然是為了實(shí)現(xiàn)更好的結(jié)構(gòu)平衡。從曝光的示意圖來(lái)看，3D緩存模塊的寬度大約是CCD模塊的一半，且長(zhǎng)度更短，為了填補(bǔ)這一空間，AMD在結(jié)構(gòu)上加入了一些無(wú)功能的硅片。

更令人驚訝的是，在厚度方面，CCD模塊和3D緩存模塊都極為纖薄，均不到10微米。兩者加起來(lái)的厚度也不超過(guò)20微米，即不足0.02毫米。即便加上用于互連的金屬層（BEOL后端工序所需），整個(gè)封裝的厚度也僅有大約40-45微米。

如此纖薄的硅片無(wú)疑非常脆弱，因此AMD在封裝過(guò)程中，在硅片的上方和下方都填充了較厚的無(wú)功能硅片，以提供必要的支撐和保護(hù)。即便如此，整個(gè)處理器的厚度也只有大約800微米，即0.8毫米。

這意味著，在銳龍7 9800X3D的封裝中，真正起作用的硅片只占很小的一部分，大約只有7%左右。其余的93%都是為了實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果和保護(hù)作用而設(shè)計(jì)的無(wú)功能硅片。這一特殊的設(shè)計(jì)不僅展示了AMD在處理器制造領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，也體現(xiàn)了其對(duì)產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的極致追求。

目前，這款備受矚目的處理器已經(jīng)在京東商城上架銷(xiāo)售，售價(jià)為3799元人民幣。對(duì)于追求極致性能和穩(wěn)定性的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，銳龍7 9800X3D無(wú)疑是一個(gè)值得考慮的選擇。