盡管市場前景樂觀，聚和材料仍面臨一些不確定性。今年1月，公司將旗下兩項(xiàng)募投項(xiàng)目延期，分別是江蘇光伏電子材料項(xiàng)目和電子金屬粉體研發(fā)中心項(xiàng)目。公司表示，受施工設(shè)計(jì)、地質(zhì)條件等因素影響，項(xiàng)目建設(shè)施工進(jìn)度有所延遲，同時(shí)結(jié)合整體規(guī)劃產(chǎn)線投入進(jìn)度，適度放緩了設(shè)備購置與安裝的節(jié)奏。

在光伏行業(yè)的“少銀化”和“去銀化”趨勢背景下，聚和材料也在積極探索非銀漿業(yè)務(wù)。據(jù)2024年半年報(bào)，公司正在研發(fā)MLCC低溫?zé)Y(jié)銅端漿項(xiàng)目，旨在實(shí)現(xiàn)進(jìn)口銅漿替代，并優(yōu)先匹配客戶量最大的小尺寸規(guī)格產(chǎn)品。公司還陸續(xù)孵化出銀粉、半導(dǎo)體電子漿料及膠黏劑業(yè)務(wù)，力圖打造新的業(yè)績增長極。

銀粉方面，聚和材料已實(shí)現(xiàn)PERC銀漿、TOPCon銀漿全系列覆蓋，單月產(chǎn)能超40噸，并實(shí)現(xiàn)部分自供。膠黏劑方面，針對0BB技術(shù)工藝開發(fā)出的封裝定位膠已在相關(guān)客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。同時(shí)，針對BC組件封裝要求，推出新型絕緣膠與電池保護(hù)膠等產(chǎn)品。電子漿料方面，公司已實(shí)現(xiàn)在通信器件、基礎(chǔ)電子元器件等市場的產(chǎn)品布局及單月噸級量產(chǎn)出貨。

展望未來，隨著N型電池替換疊加光伏裝機(jī)持續(xù)進(jìn)行的趨勢，光伏用銀需求仍在上行周期。然而，聚和材料仍需應(yīng)對行業(yè)競爭加劇、技術(shù)路線變革等多重挑戰(zhàn)。公司能否在保持業(yè)績增長的同時(shí)，有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，值得持續(xù)關(guān)注。