近日，光學(xué)I/O領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Ayar Labs宣布，已于美國加州時(shí)間12月11日成功完成了一筆高達(dá)1.55億美元（折合當(dāng)前人民幣約11.27億元）的D輪融資。此次融資不僅大幅提升了Ayar Labs的資金儲(chǔ)備，使其總?cè)谫Y額達(dá)到3.7億美元，更將其企業(yè)估值推向了超過10億美元的新高度。

在這輪備受矚目的融資中，Advent Global Opportunities和Light Street Capital擔(dān)當(dāng)了領(lǐng)投的重任，而AMD和英特爾的投資部門，以及英偉達(dá)的戰(zhàn)略投資也紛紛加入，展現(xiàn)了業(yè)界對(duì)Ayar Labs未來發(fā)展的高度認(rèn)可。3M的投資部門也作為新投資者參與其中，進(jìn)一步壯大了投資陣容。

回顧Ayar Labs的融資歷程，不難發(fā)現(xiàn)其在光學(xué)I/O領(lǐng)域的深厚積累和創(chuàng)新實(shí)力。在D輪融資之前，該企業(yè)已經(jīng)獲得了包括格芯、洛克希德·馬丁投資部門在內(nèi)的多家重量級(jí)企業(yè)的資金支持，為其在光學(xué)I/O技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用上奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

Ayar Labs作為光學(xué)I/O領(lǐng)域的佼佼者，其開創(chuàng)性的封裝內(nèi)光學(xué)I/O解決方案在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。這一解決方案旨在針對(duì)大規(guī)模AI工作負(fù)載的基礎(chǔ)設(shè)施互連，通過性能上遠(yuǎn)超傳統(tǒng)銅電氣互連的優(yōu)勢(shì)，逐步取代后者成為市場(chǎng)主流。

Intel Capital的董事總經(jīng)理Srini Ananth對(duì)此表示：“Intel Capital一直深知開拓新型互連技術(shù)對(duì)于提升計(jì)算效率和性能的重要性。我們始終致力于支持Ayar Labs的持續(xù)發(fā)展，并再次重申我們對(duì)光學(xué)I/O解決方案的堅(jiān)定承諾，這一方案有望徹底顛覆AI行業(yè)?！?/p>

同樣，3M New Growth Ventures的高級(jí)副總裁Mark Copman也表達(dá)了對(duì)Ayar Labs的贊賞和投資合作的期待：“3M非常榮幸能投資Ayar Labs，并期待與之展開合作。這一合作伙伴關(guān)系不僅強(qiáng)化了3M在推進(jìn)數(shù)據(jù)中心和AI基礎(chǔ)設(shè)施下一代解決方案方面的承諾，也讓我們有機(jī)會(huì)充分利用3M在材料科學(xué)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)?！?/p>