上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司（偉測科技；688372.SH）近日迎來重要進(jìn)展，其再融資計劃正在上海證券交易所審核中。此次再融資總額為11.75億元，旨在擴(kuò)大公司在芯片測試領(lǐng)域的產(chǎn)能，特別是針對高端和高可靠性芯片。

偉測科技計劃將7億元用于無錫集成電路測試基地項目，2億元用于晶圓級及成品測試基地項目，剩余的2.75億元則用于償還銀行貸款及補充流動資金。公司表示，此次擴(kuò)產(chǎn)將聚焦于高端芯片測試和高可靠性芯片測試，以滿足市場對高算力芯片、先進(jìn)封裝芯片以及車規(guī)級、工業(yè)級芯片的需求。

然而，偉測科技近期財報顯示，盡管營收增長，但凈利潤卻出現(xiàn)下滑。2023年前三季度，公司營收達(dá)到7.404億元，同比增長43.62%，但歸母凈利潤僅為6202萬元，同比下滑30.81%。毛利率也呈現(xiàn)連年下滑趨勢，從2021年的50.46%下降至今年上半年的28.56%。

公司解釋稱，凈利潤下滑和毛利率下降主要受行業(yè)周期下行、股份支付費用增加、研發(fā)投入增長以及新項目投資帶來的成本上升影響。盡管面臨挑戰(zhàn)，偉測科技仍看好行業(yè)長期發(fā)展，繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張戰(zhàn)略。

偉測科技的產(chǎn)能利用率也面臨壓力。近年來，產(chǎn)能利用率持續(xù)下降，從2021年的80.36%降至今年上半年的66.46%。不過，公司表示，10月份高端機臺已接近滿產(chǎn)，產(chǎn)能利用率達(dá)到90%以上。

值得注意的是，在再融資計劃推進(jìn)之際，偉測科技的股東江蘇疌泉宣布計劃減持公司股份不超過124.71萬股，即不超過公司總股本的1.1%。