近期，全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重大動(dòng)態(tài)引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露，英國(guó)芯片技術(shù)巨頭Arm Holdings正醞釀一項(xiàng)深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略調(diào)整，旨在大幅提升其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用，漲幅或高達(dá)300%。同時(shí)，Arm還在探索自主芯片研發(fā)的可行性，這一舉動(dòng)或?qū)⑹蛊渑c現(xiàn)有的主要客戶(hù)形成直接競(jìng)爭(zhēng)。

這一消息源自Arm與高通之間的一場(chǎng)法律糾紛，該糾紛曝光了Arm的內(nèi)部文件及高管證言。盡管Arm試圖通過(guò)訴訟向高通爭(zhēng)取更高的授權(quán)費(fèi)率，但并未如愿以?xún)敗Ｈ欢?，這一事件卻意外地揭露了Arm未來(lái)的戰(zhàn)略規(guī)劃。

長(zhǎng)期以來(lái)，Arm一直保持著低調(diào)的運(yùn)營(yíng)模式，但其技術(shù)卻對(duì)全球芯片市場(chǎng)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。通過(guò)向蘋(píng)果、高通、微軟等科技巨頭授權(quán)其知識(shí)產(chǎn)權(quán)，Arm的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中，并為其帶來(lái)了穩(wěn)定的版稅收入。然而，與這些客戶(hù)相比，Arm自身的規(guī)模顯得相對(duì)較小。2024財(cái)年，Arm的年收入僅為32.3億美元，而蘋(píng)果在同一財(cái)年的硬件產(chǎn)品收入則是Arm的90倍以上。

為了改變這一現(xiàn)狀，Arm的大股東軟銀集團(tuán)及其首席執(zhí)行官孫正義，以及Arm的首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯，正著手推動(dòng)一系列變革。根據(jù)訴訟中披露的信息，Arm計(jì)劃通過(guò)提高授權(quán)費(fèi)率和拓展芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)來(lái)增加收入。這一計(jì)劃最早可追溯到2019年，內(nèi)部代號(hào)為“畢加索”項(xiàng)目，旨在未來(lái)十年內(nèi)將智能手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)的年收入提升約10億美元。

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Arm正考慮對(duì)其最新計(jì)算架構(gòu)Armv9的預(yù)設(shè)計(jì)芯片模塊提高授權(quán)費(fèi)率。據(jù)2019年8月的內(nèi)部文件顯示，Arm高管曾討論過(guò)將費(fèi)率提高300%的可能性。同年12月，時(shí)任Arm首席執(zhí)行官的西蒙·西格斯向?qū)O正義匯報(bào)稱(chēng)，Arm已與高通達(dá)成協(xié)議，將在“畢加索”項(xiàng)目下使用預(yù)設(shè)計(jì)技術(shù)。

然而，面對(duì)Arm的費(fèi)率上漲計(jì)劃，其大客戶(hù)如高通和蘋(píng)果似乎并不買(mǎi)賬。這些客戶(hù)具備強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力，無(wú)需依賴(lài)Arm的高價(jià)預(yù)設(shè)計(jì)模塊。尤其是高通，在2021年收購(gòu)了初創(chuàng)公司Nuvia后，進(jìn)一步降低了對(duì)Arm技術(shù)的依賴(lài)。Arm首席執(zhí)行官哈斯在內(nèi)部聊天中提到，高通和蘋(píng)果（內(nèi)部代號(hào)“Fender”）與Arm之間存在著“松散的舊有協(xié)議”。

值得注意的是，自2016年被軟銀收購(gòu)以來(lái)，Arm的計(jì)算架構(gòu)已不僅局限于智能手機(jī)領(lǐng)域，還逐漸拓展到了PC和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。在訴訟中披露的文件中，Arm高管曾討論過(guò)進(jìn)一步推進(jìn)自主研發(fā)芯片的可能性。目前，Arm主要提供芯片設(shè)計(jì)藍(lán)圖給客戶(hù)，客戶(hù)需要數(shù)月時(shí)間才能完成芯片設(shè)計(jì)。如果Arm直接推出完整的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品，無(wú)疑將對(duì)其現(xiàn)有客戶(hù)構(gòu)成威脅。

對(duì)此，分析師普拉卡什·桑甘在庭審后表示：“Arm考慮自主研發(fā)芯片的消息令人驚訝，這可能會(huì)讓它的客戶(hù)感到不安?！睂?shí)際上，早在2022年2月，哈斯在申請(qǐng)Arm首席執(zhí)行官職位時(shí)，就曾向董事會(huì)提交了一份演示文稿，建議Arm改變商業(yè)模式，從僅銷(xiāo)售芯片設(shè)計(jì)藍(lán)圖轉(zhuǎn)向銷(xiāo)售芯片或芯片組（chiplet）。芯片組是一種用于制造處理器的較小模塊，AMD等公司已成功采用這一技術(shù)。

盡管哈斯在庭審過(guò)程中淡化了之前關(guān)于Arm推出自主芯片的言論，稱(chēng)這只是與同事和董事會(huì)成員進(jìn)行的長(zhǎng)期戰(zhàn)略討論，但他也承認(rèn)，Arm一直在考慮可能的戰(zhàn)略方向。哈斯強(qiáng)調(diào)：“我所關(guān)注的，始終是公司的未來(lái)發(fā)展。”

截至發(fā)稿時(shí)，Arm和高通均未對(duì)此事發(fā)表評(píng)論。